10月10日，2018華為全連接大會上，華為輪值董事長徐直軍直接發布華為AI戰略、華為AI全棧全場景解決方案、2款華為AI芯片。 其中，華為的AI戰略包括投資基礎研究、打造打造全棧方案、投資開放生態和人才培養等，并為此發布了華為全棧全場景AI解決方案，以為大家充裕的、經濟的算力資源，以及簡單易用、高效率、全流程的AI平臺。 芯片方面，大家早就在“劇透”的華為“達芬奇”計劃真的來了。 華為正式發布的兩款AI芯片是采用7nm工藝制程的昇騰910，以及12nm工藝制程的昇騰310。 徐直軍表示，昇騰
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華為 AI 芯片
DRAM芯片漲價不斷，三家壟斷企業賺翻了天，凈利潤高達50%以上，對于很多中小企業而言，它們也想改變DRAM市場的格局，很多國家想過通過“反壟斷”改變行業現狀，但仍舊無濟于事。
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DRAM 芯片
華為目前推出的AI芯片昇騰系列強調在性能方面已大幅超越NVIDIA，這是值得可喜可賀的事情，不過這僅僅是起始的第一步，它要在AI行業與NVIDIA競爭還需要經過許多努力才能獲得行業的認可。
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華為 AI 芯片
“惡意芯片門”報道雖對該芯片如何被裝配并發揮作用進行了描述，但具體技術描述過于含糊，且缺乏嚴謹論證，整個指控疑點重重。
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芯片 服務器
華為消費者業務集團高級產品總監BrodyJi近日解釋，為什么華為不允許任何其他制造商在任何沒有華為品牌的智能手機上使用其麒麟芯片。他表示：“對于華為而言，麒麟不是一項業務，而是一種產品或技術，可以作為我們與競爭對手智能手機品牌的競爭優勢。” 專門負責制造麒麟SoC的公司是華為公司2004年成立的HiSilicon(海思)公司。現在的海思麒麟芯片，儼然已經成為蘋果A系列及高通驍龍系列處理器芯片的有力競爭者。盡管在華為在通信方面已經非常出色，僅僅是5G電信設備就讓華為獲得了可觀的收入，但是進軍智能手機的
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華為 芯片
由于5G芯片的關鍵裝備及材料配套由國外企業掌控，導致依賴進口嚴重;我國的5G芯片設計、制造、封測及配套等產業鏈上下游協同性不足;我國的通訊芯片供給客戶不足，高通的市場份額占主流。
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5G 芯片
時至今日，2G網絡已完成網絡基礎建設使命，正垂垂老矣，走在逐步退出歷史舞臺的路上，十年前，誰能想象到今天這一幕?
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2G 5G 物聯網
5G的到來，極有可能對小米的IoT生態產生沖擊，但對于小米來說，這或許是一件幸事。若想成長為更強大的巨頭，小米需要一場新的戰爭。
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5G 小米 IoT
?在荷蘭海牙日前舉辦的2018 SDN NFV世界大會上，風河公司宣布與BT（英國電信）攜手推進邊緣云計算應用，開展研發活動。在2018 SDN NFV世界大會上，風河（展位C7）將演示這項聯合行動相關的概念驗證系統，其中的特色是可立即部署的虛擬化軟件平臺Wind River Titanium Cloud?。 ? ? ? 5G應用要求將計算能力和容量推進到流量起源地附近，而傳統應用邏輯都是將這種能力駐留在數據中心。5G應用中的物理控制功能需要極低的延遲，因而需要各種
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5G 云計算
運營商在物聯網時代仍然面臨被邊緣化的巨大威脅，運營商管道化趨勢難以避免，實施精細化流量經營是其必然出路。不過，希望運營商在謀取出路的時候就不要再拿著用戶“出氣”了。
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運營商 5G 物聯網
不論5G怎樣 未來5年LTE仍然舉足輕重，營銷炒作會轉移人們的視線，讓視線離開現實。對于運營商來說，LTE仍然是根基，至少未來10年會是根基。
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5G LTE
汽車用芯片市場的快速增長將為這些廠商帶來巨大的利潤，這是毋庸置疑的。但中國半導體公司想在其中分一杯羹，仍有差距。
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2G或將退網的新變局與通信模市場的百花齊放，這是5G帶給芯片市場的機遇與挑戰。
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2G 5G 物聯網
蘋果高通架是吵的唾沫橫飛，那么什么調制解調器，什么基帶芯片?消費者一臉懵逼，這蘋果到底還買不買呢？
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高通 蘋果 基帶 芯片
5G走勢 ? 5G主要有三大應用愿景：1.增強的移動寬帶（eMBB），核心是高帶寬，2.大規模的物聯網（MIoT），這需要低功耗的基礎設施，3.關鍵業務服務(MCS)，其核心是低延遲、超可靠。因此，5G和現有技術相比有很多增強擴展，這些指標跨度很大，所以需要有規劃、階段性的引入，不可能一下子都全部實現。所以在5G進入商用之前的技術落地非常重要。 5G主要有兩個發展階段，第一階段主要針對增強的移動寬帶場景，有一些亟需展示的業務，例如2020年東京奧運會上有5G部署。3GPP也發布了獨立和非獨立的部
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