- 全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術創建行業標準，參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等，新的行業標準將被命名為UCIe，這一標準或將帶來Chiplet的再次變革。 Omdia數據顯示，全球Chiplet市場到2024年預計可以達到58億美元，到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來，Chiplet的風潮不斷沖擊半導體行業，而今Chiplet已經擴大到半導體諸多公司。 Chiplet是站在fab
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- “沒有證據表明中芯國際或任何特定的中國公司計劃采取規避制裁的行動”，當地時間3月9日，美國商務部長雷蒙多在接受彭博社采訪時承認，拿具體的公司去描述一個假想的執法行動“很可能”是錯誤的。就在一天前（當地時間3月8日），雷蒙多剛對中企發出恐嚇。她宣稱，如果發現中芯國際向俄羅斯出售芯片，美國有能力讓其“基本上關門”（ essentially shut SMIC down），手段就是切斷中芯國際所需的美國設備和軟件。這對其他“無視”美國制裁的中國公司也一樣，行動將是“毀滅性”的。觀察者網就此事聯系中芯國際，對方表
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- 3月8日消息，當地時間周一，英特爾旗下自動駕駛技術子公司Mobileye在美國市場秘密提交首次公開募股(IPO)申請，有望成為今年規模最大的IPO之一。 Mobileye上市也是公司首席執行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)扭轉英特爾核心業務這一整體戰略的組成部分。 過去幾年，投資者紛紛在全球交通運輸業的各種新技術上押下重注。英特爾希望，Mobileye上市能有效利用市場對自動駕駛汽車技術的需求。 自動駕駛汽車技術正在獲得越來越多的關注。福特、通用以及豐田等傳統汽車制造商都在投資開發
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- Optane傲騰是Intel基于3D XPoint存儲技術推出的內存及SSD品牌，日前有報道稱傲騰系列產品沒有新的路線圖，命運多舛，不過Intel方面否認了停止傲騰產品線的傳聞，稱第三代傲騰正在路上。 Intel全球傳播部門的發言人Ann Goldman日前對媒體表示，“我們將持續與客戶和合作伙伴在內存和存儲技術領域展開密切合作，其中包括支持Sapphire Rapids的第三代英特爾傲騰產品組合。與此同時，我們也正在賦能生態系統，為實現基于CXL互連技術的內存分層等關鍵技術做好準備。” 從Int
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- 1998年，Intel i740在獨立顯卡市場上曇花一現，此后就一直是NVIDIA、AMD(ATI)雙雄的天下。 24年過去了，我們終于又要看到三家顯卡齊發了。 Intel Arc 去年，Intel Xe LP低功耗架構在獨立顯卡上小試牛刀，但沒有掀起多大波瀾，更多是用于核顯。 本月，Intel Xe HPG高性能架構的Arc銳炫游戲顯卡終將問世，首批用于筆記本，第二季度來到桌面，第三季度進入工作站。 現有消息顯示，Intel Arc銳炫顯卡的最高端型號是Arc A780，512個單元，16
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- 英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產業聯盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標準并促進開放式小芯片（Chiplet）生態系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產業聯盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
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- 雙方的共同客戶可采用新思科技面向英特爾工藝技術的領先EDA和IP解決方案，實現降低設計風險并加速產品上市的目標加利福尼亞州山景城2022年3月2日 /美通社/ --新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布加入英特爾代工服務（IFS）新成立的Accelerator生態系統聯盟中的EDA和IP聯盟，以助力芯片開發者應對日益嚴苛的創新產品開發目標。加入該聯盟后，新思科技可更早獲得英特爾的工藝路線圖和工藝設計套件等，為雙方的共同客戶提供針對英特爾工藝和封裝技術進行優化的EDA和
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- 3月2日消息，意大利最近出爐的一份法令草案顯示，意大利計劃在2030年前撥出逾40億歐元（約合46億美元）的資金用于推動當地芯片制造業發展，目的是吸引來自英特爾等科技公司的更多投資。 意大利正試圖說服英特爾投資數十億歐元，在當地建設一家先進的芯片制造廠，使用創新技術來制造芯片成品。 去年12月份有報道稱，意大利政府準備向英特爾提供公共資金和其他優惠條件，預計10年內的總投資規模將達到80億歐元(90億美元)左右。 為推動當地芯片制造業的發展，意大利還在與意法半導體公司、美商休斯電子材料公司以及即
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- 2月23日消息，美國當地時間周二，AMD股價繼續反彈，將該公司市值推高至1880億美元以上，華爾街對這家芯片制造商的前景也越來越樂觀。 AMD股價周二上漲1.6%，報收于每股115.65美元，市值為1882億美元。AMD股票當天表現優于費城證券交易所半導體指數(Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index)，后者下跌0.8%。今年早些時候，AMD市值至不到1250億美元。 英特爾股價周二下跌0.8%，報收于每股44.69美元，市值為1820億美元。
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- 2月18日消息，當地時間周四英特爾首席執行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）表示，如果有財團能擁有英國芯片設計公司ARM，英特爾有興趣參與其中。 他說，早在英偉達提議從軟銀集團手中收購ARM之前，業界就已經在討論組建財團的問題。上周這筆價值高達800億美元的交易正式宣告失敗。軟銀表示將尋求讓ARM上市。 蓋爾辛格表示，英特爾很高興看到ARM上市或被財團擁有。 “我們不是ARM的大客戶，但我們確實在使用ARM。我們正將ARM納入公司的代工業務議程，因此會成為ARM的更大客戶。”蓋爾辛格
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- 英特爾宣布將以每股53美元的現金收購以模擬和射頻等特色工藝著稱的以色列晶圓代工廠Tower半導體（Tower Semiconductor），總收購金額約為54億美元。雙方董事會已經批準此項交易，但這樁跨國并購還需獲得各區域市場反壟斷部門的批準，英特爾預計整個交易將在12個月內完成。在交易完成之前，英特爾代工服務事業部（IFS）和高塔半導體將獨立運營，待交易完成之后，Tower半導體將會整合進英特爾代工服務事業部。英特爾對代工業務的野心Tower半導體是領先的模擬半導體解決方案代工廠，服務于移動、汽車和電源
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- Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計劃 – EDA聯盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創始伙伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶創新，包括用于3D-IC設計的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結果將用于驗證單芯片與多芯片3D-IC系統透過運用Ansys領導市場的多物理場解決方案，IFS加速計劃將為客戶提供硅科技，幫助其設計獨特創新的芯片。Ansys的頂尖E
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- 此前有消息稱英特爾已經拿了臺積電3nm一半產能，近日，則有消息稱英特爾現在又要跟臺積電合作開發2nm工藝。英特爾不僅可能會將3nm制程工藝交給臺積電代工，同時也開始跟臺積電討論合作開發2nm工藝。不過這一說法還沒有得到英特爾或者臺積電的證實，考慮到這是高度機密的信息，一時間也不會有官方確認的可能。據悉，臺積電3nm的量產時間預計2022年四季度啟動，且首批產能被蘋果和英特爾均分。至于未來的2nm工藝，臺積電將在2nm節點推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構并采用新的材料，預計會在2025年
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- 北京2022年冬奧會拉開帷幕。開幕式上，人文與科技在國家體育場上交相輝映，為全世界獻上一場空靈浪漫的藝術盛宴。作為奧運會全球TOP合作伙伴，英特爾正用創新技術幫助實現開幕式節目關鍵創意。英特爾以基于英特爾?至強?可擴展處理器的3DAT技術，聯合第三方專業團隊定制開發了“基于人工智能技術的演出實時特效系統”，應用在《致敬人民》和《雪花》兩個節目中。憑借先進的AI算法，僅通過4臺攝像機就覆蓋了全場，并讓演員與現場鋪設的大屏實現實時互動，達到了僅靠排練無法達成的流暢效果，將唯美藝術和奧林匹克精神傳遞給世界。英特
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- 1月27日上午消息，一些基準測試數據顯示，英特爾的Alder Lake Core i9處理器與其前作相比具有顯著的性能提升，但這款旗艦英特爾芯片的能效比仍跟蘋果M1 Max有差距。
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