- 如果說在今年2月舉行的半導體盛會ISSCC(國際固體電路會議)上,英特爾將首發論文聚焦于Westmere-EP,更多的意義是集中在學術交流與展示技術實力層面的話,那么3月17日,這款產品的正式發布則意味著這種創新技術將很快投向市場,實實在在地傳遞給企業用戶了。
2009年,至強5500當之無愧地成為智能計算時代的開山產品,因其跨越性的技術進步引發了一輪服務器/工作站更新的熱潮。作為其后繼者,至強5600(研發代號為Westmere-EP)的問世無疑同樣值得關注,它在產品特性以及用戶價值方面有著哪
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英特爾 處理器 高K金屬柵極晶體管
- 據一家行業研究機構稱,2009年全球三大半導體生產商的市場份額實現增長,而半導體行業整體銷售下降10%,首次出現連續兩年下降的局面。
Gartner Inc.提供的數據顯示,2009年全球晶片銷售總計2,284億美元,低于2008年的2,552億美元,主要受第一季度因全球經濟低迷而出現的大幅下滑拖累。該研究機構還指出,與市場之前對金融危機后銷售降幅的預期相比,10%的降 (0)(0)評論此篇文章
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該機構分析師Peter Mi
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英特爾 半導體
- 大連市副市長戴玉林在英特爾大連芯片廠接受CNET科技資訊網采訪時透露,“原定投資的是60億美元,而并非真正宣布的25億美元。”
戴玉林指出,“當時和英特爾簽署的協議書有100多頁,像一本書一樣。內容涉及方方面面,其中就包括英特爾在大連建立生產線和封裝線的問題。”
對于英特爾大連芯片廠投產后,芯片組還是要送到英特爾成都封裝測試廠封裝,是否會搶了大連風頭的問題,戴玉林說,“這個問題的確存在。我們和英特爾正在研究這個問題,運到成都太遠了
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- 在摩爾定律引領下的集成電路生產正在逼近物理定律的極限,芯片產業迫切需要替代技術。目前尚處于研發狀態中的各種新的芯片生產技術—分子計算、生物計算、量子計算、石墨烯等技術中,誰將最終勝出?
1965年,芯片產業的先驅戈登-摩爾(GordonMoore)發布了著名的摩爾定律:集成電路芯片的復雜程度每過兩年就會增加一倍。此后的幾十年來,在這一定律的指引下,芯片制造工藝的進步讓芯片的晶體管尺寸得以不斷縮小,從而使電氣信號傳輸的距離更短,處理速度也更快。
對電子行業和消費者來說,摩爾定律意
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- 26日,英特爾成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片下線,最先進的2010全新酷睿移動處理器正式投產。至此,成都成為英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一。
作為中國唯一的英特爾芯片封裝測試中心,成都廠已封裝測試4.8億顆芯片,確立了其在英特爾全球布局中的重要地位。2010年下半年,成都工廠還將建設成為英特爾全球集中進行晶圓預處理的三大工廠之一,成為全球封裝測試來料的重要供應基地。
2009年,英特爾成都封裝測試工廠年出口額約占成都出口加工區總額的80%,占四川省加工貿易出口的約30%。成都市委副
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英特爾 封裝測試
- 作為擁有優秀傳統的企業,英特爾40年的生命歷程映證了一個不惑的規律:只有持續的創新,才有持續的成長。近年來英特爾產品的發展一直遵循著鐘擺模式(Tick-Tock),穩步前進,續寫著2年一次的工藝制程進步,2年一次的微架構更新換代。所謂Tick指每隔兩年的奇數年在原有產品的基礎上應用更先進的制程工藝,Tock則指每隔兩年的偶數年在工藝相同的情況下推出新的產品架構。
這樣的策略讓英特爾處理器可以在一定時間周期內,工藝制程和處理器微架構兩方面交替升級并同時領先,使產品可以不斷以新特性贏得消費者青睞。在
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英特爾 32納米 酷睿 i7
- 昨日上午,英特爾大連芯片廠總經理柯必杰在接受CNET科技資訊采訪時指出,“英特爾大連芯片廠將于今年10月份正式投產,目前各方面已基本就緒。”
柯必杰告訴CNET科技資訊網,“我們現在最大挑戰是確保10月份正式投產。目前我們各方面正在向這個目標努力。”
2007年3月26日,英特爾宣布投資25億美元在中國大連設立芯片廠。2007年9月8日,英特爾大連芯片廠奠基并開土動工。
2009年3月份,英特爾大連芯片廠遷入主體功能大樓
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- 經過3年的建設,英特爾在大連投資的300毫米晶圓工廠將在今年四季度正式投產。大連副市長戴玉林今日對媒體表示,幾近投產的英特爾晶圓廠給大連高新區帶來了高端就業機會、稅收以及環境社區影響,這是他最自豪的一件事。
2007年3月26日,英特爾和大連市簽約,并開始在大連建設300毫米晶圓工廠。到現在,這里已經有4000多名員工,并有相關的30多家供應商入駐。
戴除了和晶圓廠配套的供應商之外,大連晶圓廠也簽約了當地60多家供應商,并在大連和理工大學合作開辦半導體技術學院,這些舉措都讓大連的半導體投資
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- 大連市副市長戴玉林在英特爾大連芯片廠接受CNET科技資訊網采訪時透露,“原定投資的是60億美元,而并非真正宣布的25億美元。”
戴玉林指出,“當時和英特爾簽署的協議書有100多頁,像一本書一樣。內容涉及方方面面,其中就包括英特爾在大連建立生產線和封裝線的問題。”
對于英特爾大連芯片廠投產后,芯片組還是要送到英特爾成都封裝測試廠封裝,是否會搶了大連風頭的問題,戴玉林說,“這個問題的確存在。我們和英特爾正在研究這個問題,運到成都太遠了
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英特爾 芯片 封裝測試
- 眨眨眼睛就能聽音樂、看電子書,輕輕掃描手指血管就能識別身份,不懂手語也能與聾啞人順暢交流,開車疲勞了按一下方向盤就能立刻恢復清醒……這些極具創新和應用價值的概念與想法既不是天方夜譚,也不出自哪個高科技公司,而是歷屆英特爾杯大學生嵌入式設計大賽的獲獎作品。來自全球各地的大學生們在短短三個月內,通過集體的智慧將這些創新的想法變成現實。其中的部分作品,在與企業合作進一步完善后,將轉化成真正的產品,直接造福社會。
今天,來自全球的近180支參賽隊伍代表在上海交通大學匯聚一堂,
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英特爾 嵌入式 設計大賽
- 據中國臺灣媒體報道,有業內消息稱,英特爾今年將推出單獨的USB 3.0控制器,此舉將加快USB 2.0的被淘汰步伐。
最近,威盛和祥碩科技 (Asmedia Technology)剛剛加入到USB 3.0行列,而英特爾的加入將使USB 3.0 IC的價格逐漸下降,并加速市場向USB 3.0的過渡。
技嘉最近剛剛宣布,其USB 3.0主板出貨量已達到100萬部。而NEC的USB 3.0控制器IC的出貨量更是高達300萬部。
USB 2.0的最高數據傳輸率為480Mbps,而USB3.0
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英特爾 USB3.0
- 據國外媒體報道,美國證券交易委員會(SEC)文件顯示,英特爾CEO歐德寧(Paul Otellini)2009財年薪酬總額為1412萬美元,同比增長17%。
2009年,歐德寧基本薪水為100萬美元,與2008年持平,但現金補償增長了 28%,為625萬美元。此外,歐德寧還獲得了價值787萬美元的股票和期權獎勵。
相比之下,歐德寧2008年的薪水總額為1210萬美元。歐德寧薪酬增長與公司業界不無關系,2009年,英特爾凈收入增長12%。但如果扣除歐盟14.5億美元的罰款,以及支付給AMD的
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- 眨眨眼睛就能聽音樂、看電子書,輕輕掃描手指血管就能識別身份,不懂手語也能與聾啞人順暢交流,開車疲勞了按一下方向盤就能立刻恢復清醒……這些極具創新和應用價值的概念與想法既不是天方夜譚,也不出自哪個高科技公司,而是歷屆英特爾杯大學生嵌入式設計大賽的獲獎作品。來自全球各地的大學生們在短短三個月內,通過集體的智慧將這些創新的想法變成現實。其中的部分作品,在與企業合作進一步完善后,將轉化成真正的產品,直接造福社會。
今天,來自全球的近180支參賽隊伍代表在上海交通大學匯聚一堂,
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英特爾 多核 嵌入式開發平臺
- 據國外媒體報道,據主要芯片生產商透露,英特爾公司及AMD公司近期內都已對其各自的電腦處理器產品陣容進行擴充。這些即將發行的新處理器芯片產品包括六芯處理器及低電壓處理器。
英特爾公司即將推出的處理器芯片產品時32納米高端雙核處理器i5-680,其售價為284美元。該產品上市后將逐步替代現在市面上流行的i5-670型芯片產品。另外,英特爾公司還推出低電壓處理器i7-870s。i7-870s的功耗僅為82瓦,售價將為 560美元。
AMD公司將在第二季度推出一系列六核PhenomII處理器,其中
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- 英特爾今天公布了2009財年第四季度財報。報告顯示,由于服務器芯片的需求增長,英特爾第四季度凈利潤和營收均同比大幅增長,超出華爾街分析師此前預期,對2010財年第一季度業績的預測也超出分析師預期。受此影響,英特爾盤后股價突破52周最高價。
在截至12月26日的這一財季,英特爾的凈利潤為22.82億美元,每股收益40美分,這一業績比去年同期增長875%,比上一季度增長23%。2008財年第四季度,英特爾的凈利潤為2.34億美元,每股收益4美分。英特爾第四季度運營利潤為24.97億美元,比去年同期的
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