英特爾正為搭載所謂 “統一核心” 的處理器展開研發工作，從其在領英發布的最新招聘信息來看，這類處理器至少還需三到四年甚至更久才能面市。該公司目前正招聘高級 CPU 驗證工程師，負責對統一核心架構處理器的芯片設計進行驗證，且需與架構師和 RTL（寄存器傳輸級）設計師協作，這一信息也讓外界得以窺見該項目的研發階段。英特爾在領英的招聘信息中寫道：“英特爾統一核心團隊擬為硅片與平臺工程組新增一名 CPU 功能驗證工程師，你將成為該團隊 CPU 功能驗證部門的一員。”此次英特爾為統一核心設計團隊招募的是 “工作積極
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AI基礎設施競賽如火如荼，如果說針對AI的處理器和加速器市場還有不同的競爭者瓜分蛋糕，那么AI所需要的存儲方面基本上是HBM技術一家獨大，三大存儲器廠商賺得盆滿缽滿。集邦咨詢預測，2026年全球存儲器市場的營收總額將達5516億美元，按照樂觀的估算全球半導體市場規模預計在1.18萬億美元左右，這意味著存儲器市場的營收可能占據全球半導體市場的一半左右，什么才是半導體市場的第一大主力不言而喻。 隨著全球 AI 算力競賽加速，真正的瓶頸已不再是 GPU 架構，而是存儲器的物理極限。HBM 產能仍被三星
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就在Tower半導體公司剛剛宣布與英偉達（NVIDIA）達成硅光子學合作之際，其與另一家大型芯片制造商的合作關系卻似乎正在瓦解。據以色列媒體CTech報道，Tower披露，英特爾（Intel）計劃退出雙方于2023年簽署的一項生產協議——根據該協議，這家美國半導體巨頭本應在新墨西哥州工廠為Tower的客戶代工300毫米晶圓。報道稱，援引Tower方面的消息，雙方目前已進入調解程序。原定在英特爾新墨西哥州工廠生產的晶圓產能，已重新調配至其位于日本的Fab7工廠——該廠此前已完成相關制造工藝的認證。CTech
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英特爾推出了全新的Xeon 600處理器用于客戶端工作站，升級了其工作站平臺的高端，配備了更多核心、更快的內存，并且I/O實現了大幅提升。這款新系列專為要求高的專業工作負載打造，涵蓋從人工智能開發到仿真和媒體創作的各個領域。對于設計系統、評估平臺或構建高性能工作流程的eeNews Europe讀者來說，此次發布意義重大，因為它將更高的核心數、PCIe 5.0可擴展性和新的AI功能結合在一個以工作站為核心的平臺上。這也表明英特爾正在推動下一代專業PC的性能、效率和連接性。工作站平臺的全面更新Xeon 600
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據PC Watch報道，在英特爾宣布與軟銀旗下子公司SAIMEMORY合作開發Z軸角內存（Z-Angle Memory, ZAM）后不久，該產品于2026年2月3日在“Intel Connection Japan 2026”大會上首次公開亮相。盡管ZAM與HBM（高帶寬內存）的全面性能對比尚待驗證，但早期報道已透露出若干突破性優勢。Wccftech指出，ZAM有望降低40%–50%的功耗，通過Z軸角互連技術簡化制造流程，并實現單芯片最高512GB容量。英特爾在其官方博客中補充稱，ZAM原型預計將于2027
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隨著臺積電正式宣布2nm制程工藝量產，三星電子和英特爾也加入競爭，圍繞大型科技公司的晶圓代工競爭正迎來一個重要的轉折點。英偉達聯手英特爾根據近期行業報告，英偉達以每股23.28美元的價格購入了214,776,632股英特爾股票，總投資額達50億美元 —— 此次收購使英偉達成為英特爾的主要股東，持有約4%的股份。業內人士認為，這筆投資并非簡單的財務決策，而是一項戰略舉措。分析表明，此舉旨在將英特爾的CPU設計技術與英偉達的AI能力相結合，同時為未來在芯片生產領域的合作留下空間。英偉達收購英特爾股份，再次撼動
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內存并非唯一緊缺的硬件。路透社報道稱，英特爾（Intel）和AMD均已向中國客戶發出服務器CPU供應趨緊的警告。供應緊張已推動英特爾服務器處理器在中國市場的平均價格上漲超過10%（具體漲幅因合同而異）。據路透社消息，英特爾正面臨這些CPU型號的大量積壓訂單，交貨周期已延長至長達六個月，尤其是其第四代和第五代至強（Xeon）——目前供應尤為緊張。值得注意的是，中國是英特爾的關鍵市場，貢獻了其總營收的20%以上。報道指出，在中國，英特爾和AMD的客戶包括一線服務器制造商以及阿里巴巴、騰訊等主要云服務商。另一方
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據報道，英特爾（INTC）和超威半導體（AMD）已告知中國客戶其服務器中央處理器（CPU）存在供貨短缺問題，其中英特爾警告稱交貨周期最長可達六個月。路透社指出，盡管價格會因客戶合同條款不同而有所差異，但供貨受限已導致英特爾服務器產品在中國的價格普遍上漲逾 10%。消息人士稱，這些近期（數周內）向中國客戶發出的最新通知表明，CPU 短缺問題已進一步加劇。這可能會給人工智能企業及眾多其他制造商帶來更大挑戰。報道補充道，中國市場占英特爾總營收的 20% 以上，其第四代和第五代至強（Xeon）CPU 的供應尤為緊
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英特爾代工業務的技術落后并非單一環節的失誤，而是從制程研發節奏、技術路線選擇、運營成本控制到生態協同的系統性失衡。
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香港科技大學與英特爾宣布成立“香港科技大學-英特爾聯合實驗室”（以下簡稱“聯合實驗室”）。該實驗室將開展為期三年的研究計劃，重點探索高能效近存計算架構，以應對人工智能應用在性能與能效方面的挑戰。通過軟硬件協同設計創新，雙方旨在為智能設備與可持續人工智能系統的未來發展提供技術參考。在香港科技大學首席副校長郭毅可教授、英特爾中國區董事長王稚聰先生及英特爾公司大學合作資深總監Gabriela Cruz Thompson女士的見證下，協議由香港科技大學副校長（研究及發展）鄭光廷教授與英特爾中國研究院院長宋繼強先生
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英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）表示將開始制造GPU，正式進軍這一由英偉達主導的芯片市場 —— 標志著作為傳統CPU巨頭正在進行重大戰略擴張，目標直指利潤豐厚的數據中心AI芯片業務。同時，他在在思科AI高峰會（Cisco AI Summit）上表示公司已任命一名新的首席架構師，負責推動GPU研發布局。“我剛剛聘請了首席GPU架構師，他非常優秀，我很高興他能加入我的團隊”，他坦言邀請對方加入“花了一些工夫去說服”。據了解，原任職于高通的工程高級副總裁埃里克·德默斯（Eric Demmers）將擔任
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英特爾最新工作站處理器家族擁有多達 86 個性能核（P-core）和 128 個 PCIe 5.0 通道，為下一代專業工作流程提供強勁動力。最新動態：今日，英特爾發布全新英特爾? 至強? 600 系列工作站處理器，這是對英特爾高端工作站平臺（采用英特爾? W890 芯片組）的一次全面升級。與上一代產品組合相比，最新一代英特爾工作站處理器在多個方面均實現顯著提升，包括核心數量的大幅增加、PCIe 連接性的增強、對更高內存速度的支持，以及前所未有的能效表現。英特爾客戶端計算事業部工作站業務總監Hector G
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2 月 2 日，英特爾宣布與軟銀子公司 SAIMEMORY 達成合作，共同研發 Z-Angle 內存（ZAM），其內存領域的野心再度引發關注。根據雙方發布的新聞稿，該項目將于 2026 年第一季度啟動，預計 2027 年推出原型產品，2030 年實現全面量產。在此次合作中，英特爾將提供技術與創新支持，SAIMEMORY 則主導產品研發與商業化進程。《日本電子工程時報》援引軟銀發言人的表述稱，“ZAM” 中的 “Z” 代表 Z 軸，研發團隊正考慮采用垂直堆疊結構設計。報道還提到，軟銀計劃在 2027 財年完
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英特爾長期以來以各種形式推動其雙核服務器CPU戰略，以至于我們已經習慣了像英特爾那樣區分產品，然后試圖找出這些芯片可能適用于哪些工作負載。Atom和E核芯片源自英特爾筆記本處理器，注重節能，采用極簡設計，追求高吞吐量但工作負載適中;而真正的Xeon核心——現稱為P核，性能的縮寫——是具有不同但重疊特性且每核吞吐量更高的獨立核心，這對于IT領域常見的單線程工作負載尤為重要。隨著即將推出的“Diamond Rapids” Xeon 7 P核變種，英特爾的芯片架構師們——其中許多人已不在公司工作——決定從設計中
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英特爾在日本 NEPCON 展會展示了集成嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）先進封裝技術的厚芯玻璃基板。盡管此前其技術路線圖存在不確定性，但此次展示表明玻璃基板仍是英特爾先進封裝領域的長期研發方向，該技術主要面向高性能數據中心處理器。對于從事先進封裝、異構集成或人工智能加速器設計的讀者而言，這一技術進展意義重大。業內普遍認為，玻璃基板有望為下一代服務器級器件實現更大封裝尺寸、更精細互連以及更高機械穩定性提供支撐。先進封裝中的玻璃基板與 EMIB 技術據 Wccftech 報道，英特爾代工業務部門展示了玻璃芯
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