而關于臺積電是否足夠支應大舉投資ASML的支出?瑞信(Credit Suisse)則認為，臺積電截至今年第2季為止手頭有約50億美元的現金，估計今年全年，從盈余中可望取得93億美元左右的現金流，且臺積電今年預估會再募集10億美元左右的公司債，因此大體而言將足夠支付包括今年82.5億美元的資本支出，以及用于ASML的投資費用。
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比為61%，其中40奈米產品線占28%，為目前的營收主力;其次65奈米產品線則占26%，第三則是占7%的28奈米產品線。而其他包括90奈米0.35微米等成熟制程產品則是瓜分剩余的39%營收比重。
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臺積電從不改變專業代工策略，不論在榮景或在艱困中都堅持走自己的路
82歲了，臺積電(TSMC)董事長兼CEO張忠謀仍然在全球半導體戰場奮力拼搏。半導體是所有高科技行業的起始，芯片是所有科技商品的心臟，從手機到冰箱，從PC到衛星，芯片無所不在。
成立二十五年來，臺積電幾乎就是臺灣科技產業國際一流水平同義詞。張忠謀毋庸置疑是海峽兩岸、乃至于全球華人最具高度的高科技創新人物。他一生最大的成就與貢獻是開創了“晶圓代工”這個行業。在外界多半關注臺積電的技術創新時，更需要了解張
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因應臺積電明年積極布建20nm制程產能并跨及3DIC封測，國內封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3DIC封測，布建3DIC封測產能。
臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。
不過封測業者認為，臺積跨足后段先進封裝，主要是為提供包括蘋果等少數客戶整體解決方案，還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住，但也需要現有封測廠提供3DIC等先進封測產能。
據了解，目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
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去年臺積電是全球最大的純MEMS器件代工廠商，營業收入劇增201%，不但奪取了競爭對手的市場份額，而且創造了新的收入來源。
據IHS iSuppli公司的MEMS競爭分析報告，2011年臺積電相關營業收入達到5300萬美元，遠高于2010年的1760萬美元。該公司生產多種暢銷的MEMS傳感器和激勵器，包括3軸陀螺儀、加速計、MEMS麥克風、壓力傳感器、片上實驗室和噴墨打印頭。
在12家提供MEMS制造業務的純代工廠商中，臺積電名列前茅。除了臺積電以外，去年MEMS營業收入增長的其它代工廠商
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據臺灣媒體報道，臺積電預計下月試產20nm芯片制程，成為全球首家進入20nm的半導體公司。若該芯片試產成功，將超越英特爾的22nm制程，拉開和三星電子的差距。
據分析認為，臺積電開始試產20nm芯片，意味著該公司的28nm芯片制程良率大幅提升。臺積電28nm芯片去年底首家出貨后良率遭到業界質疑，但臺積電經過大幅改善，目前28nm芯片供不應求，正在大幅擴產，目前月產5萬片左右。
據分析指出，該芯片主要為了獲得蘋果公司新一代處理器訂單。
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??????? 臺積電董事長張忠謀日前對外表示，公司沒有計劃收購瑞薩電子(Reneasas)在日本山形縣鶴岡的12英寸晶圓廠，但將繼續保持與日本芯片制造商的密切關系。
之前業界外傳，瑞薩正在探討出售其鶴岡工廠給臺積電的可能性。
臺積電與瑞薩之前也簽署了一項協議，延長雙方在MCU技術，以及40nm嵌入式閃存(eFlash)上的合作。外界認為，這兩家公司可能進一步擴大在20/28nm工藝上合作。
張忠謀還表示，臺積電的28
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IC制造業在中國越來越成熟，國際巨頭開設分廠，本土代工巨頭的成長，更有更多的中小公司加入進來，共同繁榮和完善中國的IC制造業。從以下這些晶圓代工企業以及制造設備商中，我們可以管窺到IC制造業在中國的布局與發展現狀。
像其MCU在業界的知名度一樣，富士通半導體的芯片制造在代工介的地位也響當當。富士通半導體(上海)有限公司市場部副經理劉哲介紹到，“我們已經成功從65nm轉移至55nm，除了很多可以復用的IP，還有開發一些適合55nm的IP，包括LP制程。”
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繼長期虧損的SoC之后，瑞薩又加快了利潤最高的MCU的外包制造。該公司于2012年5月宣布，將與臺積電(TSMC)合作開發40nm工藝的閃存混載MCU制造技術，并委托臺積電生產。車載MCU也將成為外包對象。瑞薩表示，到2016年度將把半導體整體的外包生產比例由2011年度的15%提高到30%。
日本國內工廠進一步空洞化?
雖然日本企業的SoC業務相繼出現因承受不了巨額設備投資而轉為外包的情況，但要求高品質的車載MCU等以前一直被認為難以實施外包生產。“情況因東日本大地震而發生了
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臺積電13日召開第十二屆第一次董事會，會中全體董事一致推舉張忠謀續任董事長。另，董事會核準十二吋晶圓廠等資本預算兩筆，以及募集450億元額度內無擔保普通公司債以支應產能擴充資金需求。
臺積電全體董事一致推舉張忠謀博士續任董事長、曾繁城博士續任副董事長，同時五位獨立董事—彼得?邦菲爵士(Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、鄒至莊、陳國慈也全數連任審計委員會及薪酬委員會委員。
此外，臺積電董事會核準在國內市
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臺積電董事長張忠謀18日出席中天青年論壇，以“獻給失落的一代，與張忠謀對話”為題，和主持人陳文茜對談，分享他對半導體產業和人生的看法。他表示，自2009年金融海嘯后他重掌兵符以來，臺積電多了三大競爭者，其中最“可畏的”是三星和英特爾，就像是兩只“700磅的大猩猩”，但不用怕。
張忠謀指出，他重掌臺積電CEO一職親上火線以來，公司可以說多了三大競爭者，包括GlobalFoundries、三星和英特爾。其中英特爾雖是臺積電的間接
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晶圓代工廠臺積電與聯電同步積極擴廠，12寸晶圓產能為兩公司擴產重點;晶圓代工業軍備競賽再度展開。
盡管半導體產業今年成長恐將趨緩，全球半導體業產值將僅較去年小幅成長2%至3%，不過，臺積電與聯電擴產腳步絲毫不敢松懈。
繼臺積電于4月9日舉行南科晶圓14廠第5期新建工程動土典禮后，聯電也將跟進于5月24日舉行南科12A廠第5期及第6期廠房動土典禮。
為滿足客戶28奈米制程強勁需求，以及加速20奈米制程開發時程，臺積電決定將今年資本支出自原本預估的60億美元，大幅調高到80億至85億美元
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晶圓代工龍頭臺積電年度技術論壇在新竹登場，為維持技術領先地位，內部確定今年研發費用占年度營收比重8%，業界推算研發費用上看400億元，創下歷史新高，年增逾18%，全力防堵競爭對手三星和英特爾滲透晶圓代工市場。
根據行政院主計總處的統計，民國99年時，我國研發經費約占GDP約2.9%，較98年度的2.94%下滑，政府希望提升至3%。由此可見臺積電的研發費用比重之高。
臺積電年度技術論壇今天展開，董事長張忠謀不會出席，但在年報中確定今年研發費用將繼續提升，讓客戶對臺積電在技術競爭力更具信心。
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我們總是希望自己的手機處理器能快一些，再快一些，但在半導體工廠工作的那些叔叔伯伯們卻告訴我們不可能，因為我們的手機處理器發熱已經快趕上幾年前的暖手寶了，再繼續下去溫度遲早會媲美太陽表面。
受限于人類的半導體制造工藝，現在手機里最強的ARM Cortex-A9處理器一般也就是運行在1.4GHz左右，再提升頻率處理器發熱量就無法適應手機內部狹小的環境了。不過，芯片代工商臺積電 (TSMC)最近展示了新的28納米半導體工藝制程技術，臺積電表示，同樣是ARM A9架構的處理器，用上28nm制程后那就是雞
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據臺灣《電子時報》報道，臺積電計劃提前生產20納米芯片生產，這使得業界推測稱，臺積電將積極爭奪蘋果未來設備的處理器訂單。
消息稱，由于臺積電目前28納米工藝芯片供貨不足，他們將無法吸引來自蘋果的訂單。臺積電現在還無法向現有28納米芯片客戶提供充足的產能。臺積電手中握有高通、Nvidia、博通、德州儀器(微博)、AMD的28納米芯片訂單，但是現在只能滿足不到70%的訂單需求。
由于28納米產能供貨吃緊，臺積電現在希望對20納米工藝芯片的早期投資將幫助他們提前獲得與蘋果等潛在客戶的合作機會，確
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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