英特爾正陷入一場資金支出戰，該公司為追上臺積電生產尖端芯片的能力，已投入數十億美元，隨著英特爾業績放緩，英特爾將被迫尋找B計劃
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英特爾 代工 臺積電
臺積電美國亞利桑那州廠挑戰多，雖較日本熊本廠早動工，但受到人才不足及文化差異影響，建廠進度延后，比熊本廠還晚進入量產，成為市場關注焦點。媒體人陳文茜認為，臺積電當初選址時沒有做好談判，也沒有學到三星經驗，結果在亞利桑那州碰到人才、水資源問題，全都走進死胡同。陳文茜在Yahoo TV茜問節目上談到此事，她認為臺積電當初被美國「逼去」設廠時沒有做好談判，被要求在亞利桑那州設廠時不應該點頭，應該先表明愿意赴美，再提出選擇德州或其他搖擺州賓州，因為鄰近工科及硬件專業的卡內基美隆大學。陳文茜提到，三星在德州設廠很成
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臺積電
韓廠三星對于維持技術領導地位信心漸失？根據韓媒朝鮮日報報導，三星從2020年財報以來，財報內已不見「世界第一」（world's first）的措辭。雖然三星技術上不斷追趕臺積電腳步，但產能與良率仍有明顯差距。報導分析三星半導體業務部門這10年來的財報，從2014年到2019年，三星每份財報都提到推出全球第一個新產品，并強調領先對手的差距，高度展現其信心。2020年碰到疫情，三星當時坦承對市場環境構成挑戰，仍抱持樂觀態度，但「世界第一」一詞，從這時開始在三星財報消失。三星的2021年和2022年財報
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三星 臺積電
三星為了與臺積電競爭大絕盡出，根據《韓國經濟日報》報導，三星計劃采用最新「背面電軌」（BSPDN，又稱「晶背供電」）芯片制造技術，能讓2納米芯片的尺寸，相比傳統前端配電網絡（PDN）技術縮小17%。三星代工制程設計套件（PDK）開發團隊副總裁Lee Sungjae近期向大眾揭露BSPDN細節，BSPDN相較于傳統前端配電網絡，可將芯片效能、功率分別提升8%、15%，而且三星預定在2027年量產2納米芯片時采用BSPDN技術。BSPDN被稱為次世代晶圓代工技術，該技術主要是將電軌置于硅晶圓被面，進而排除電與
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三星 BSPDN 臺積電
IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發布博文，分享了小米定制手機芯片的細節，稱該芯片采用臺積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預估將會在 2025 年上半年亮相。這已經不是我們第一次聽說小米有可能開發新的智能手機芯片了，IT之家曾于今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應用處理器，基本等同移動設備 SoC）。
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小米 SoC 臺積電
近日，晶圓代工巨頭臺積電和半導體芯片設計龍頭廠商高通各自公布了多項半導體技術專利，其中都包括一項與存儲領域相關的專利。臺積電：雙端口靜態隨機存取存儲器單元電路靜態隨機存取存儲器(SRAM)通常用于集成電路中。SRAM單元具有保持數據而不需要刷新的有利特征。隨著對集成電路速度的要求越來越高，SRAM單元的讀取速度和寫入速度也變得越來越重要。然而，在已經非常小的SRAM單元的規模不斷縮小的情況下，這樣的要求很難實現。例如，形成SRAM單元的字線和位線的金屬線的薄層電阻變得越來越高，因此SRAM單元中的線路和位
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臺積電 高通 存儲
根據市場調查機構Counterpoint Research最新《晶圓代工季度追蹤》報告指出，2024年第二季度全球晶圓代工行業的營收環比增長9%，同比增長23%。盡管整個邏輯半導體市場復蘇相對緩慢，但全球晶圓代工市場數據已有明顯的復蘇跡象。
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最近，半導體圈又掀起了一輪反壟斷浪潮。首當其沖的是 AI 芯片巨頭英偉達，美國司法部盯上英偉達并對其展開兩項反壟斷調查。首先是今年 4 月，英偉達斥資 7 億美元收購了以色列一家專門從事 GPU 管理軟件的初創公司 Run:ai。雖然有關 Run:ai 收購案的具體問題尚未披露，但美國以及國際監管機構近來一直在密切審查大型科技收購案，涉及到反競爭商業行為和市場壟斷等問題。人工智能領域的收購尤其引人關注。美國司法部發起的第二項調查是為了回應競爭對手的投訴。美國司法部將審查英偉達是否濫用其市場主導地位，向云廠
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英偉達 臺積電
據媒體報道，全球晶圓代工龍頭臺積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日在德國德累斯頓舉行動土典禮，預計刷新近年半導體大廠在歐洲的投資速度紀錄。該晶圓廠預計導入28/22nm平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程。按照規劃，該工廠將在2027年底正式投入運營，初期月產能將達到40000片300mm（12英寸）晶圓。對此，臺積電回應本次活動代表著臺積電與投資伙伴在歐洲半導體產業的一個重要里程碑。2023年8月，臺積電與博世、英飛凌和恩智浦半導體共同宣布合資成立歐
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臺積電 晶圓廠
臺積電旗下首座歐洲12吋廠將于8月20舉行動土典禮，該廠位于德國德勒斯登。臺積電德勒斯登廠正式名稱為歐洲半導體制造公司（ESMC），臺積電預估成本超過100億歐元（108億美元）。至此，臺積電在德、日、美三地合計高達近千億美元的海外投資全面啟動。根據規劃，臺積電的德國勒斯登廠預計2024年底動工，2027年底量產，預計導入28/22nm平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程，規劃初期月產能約4萬片。據了解，臺積電德國勒斯登廠歐洲合資企業包括了英飛凌、
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臺積電 歐洲晶圓廠
臺積電8月15日晚間公告，將以171.4億元買下群創南科四廠廠房及附屬設施。顯示，臺積電與美光對群創南科四廠的搶親成功，也預計將使得臺積電在CoWoS先進封裝上的提升，甚至進一步能有與群創合作發展面板封裝技術(FOPLP)的機會。先前，臺積電法說會上，法人提問到CoWoS先進封裝產能吃緊的問題時，董事長魏哲家就回應表示，臺積電CoWoS先進封裝需求非常強，臺積電2025~2026年會持續擴增，希望達供需平衡。至于，CoWoS資本支出無法明確說明，因每年努力增加，尤其上次提到2024年產能成長超過一倍，臺積
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DIGITIMES研究中心預估，2023～2028年晶圓代工產業5奈米以下先進制程擴充年均復合成長率（CAGR）達23％；不過先進封裝領域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術，因此臺積電2023～2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發表最新研究《AI芯片特別報告》，其中指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供運算力的AI芯片將成為關注焦點，而晶圓代工業者先進制造技術與產能，將是實現此波AI芯片加速運算的關鍵要角。因應云端及邊緣AI芯片強烈的生產需
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AI強勁需求，救了臺積電的業績，7月營收成長45%至79億美元，高效能運算業務占上季度營收過半，英國金融時報撰文示警，包括臺積電在內的芯片公司面臨人力短缺危機， 恐阻礙AI發展。報導指出，臺積電營收數字亮眼，但這幾個月AI類股走勢震蕩，投資人看待臺積電這類企業面臨的風險越來越警惕，除了地緣政治風險，工程師和技術人員短缺的問題也迫在眉睫。值得關注的是，美國芯片制造勞動力從2000年高峰以來減少43%，每年只有約1500名工程師、1000名技術人員加入該領域，報導稱，這些專業工人的需求預計在未來5年內增加到7
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AI 泡沫化 臺積電
自從臺積電赴美國亞利桑那州設廠以來，關于臺美工作文化的差異持續在網絡發燒，也引來外媒的爭相報導。盡管臺積電的嚴格管理模式頻遭質疑在美國行不通，但鳳凰城市長蓋雷哥（Kate Gallego）近日發文強調，臺積電創造了數以千計的優質就業機會，不但改變了民眾的生活，也提振了當地的經濟。美國總統拜登在2022年8月9日簽署了美國芯片法（CHIPS and Science Act）。在芯片法通過2周年之際，蓋雷哥特地在社群平臺X（前身為推特）上發文慶祝，強調該法案對鳳凰城小區產生的深遠影響。2位當地民眾也透過影片現
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臺積電
IT之家 8 月 9 日消息，臺積電今日公布 2024 年 7 月營收數據，7 月營收 2569.53 億元新臺幣（IT之家備注：當前約 568.58 億元人民幣），環比增長 23.6%，同比增長 44.7%。臺積電今年 1 至 7 月營收合計 15231.07 億元新臺幣（當前約 3370.29 億元人民幣），同比增長 30.5%。此前消息稱，臺積電已于 7 月下旬陸續通知多家客戶，2025 年 5nm、3nm 兩大先進制程將繼續漲價，具體的漲價幅度將根據客戶投片規模、產品與合作關系等的不同而
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