- 根據國家環保局的統計，全球有七成電子垃圾傾倒到中國。十年以后，我國將出現電子垃圾的高峰。全國人大代表張燕麗昨天上午在北京團小組會上建議，國家應該盡快建立電子垃圾回收體系，盡快出臺相關法規，并加快建立廢舊電子產品處理示范基地。 張燕麗代表說，2006年，北京產生了11.52萬噸電子廢棄物，其中包括357萬臺電視機、電冰箱、洗衣機、電腦和234萬部手機。全球有七成電子垃圾傾倒到中國，我國現行法規禁止進口洋垃圾，而洋垃圾進入中國的渠道主要是通過走私
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- 中國電子消費市場將不斷快速增長，這一趨勢從歷屆的各種電子展會中也可以發現。在昨日深圳舉行的“第十二屆國際集成電路研討會暨展覽會(以下簡稱IIC-CHINA)”上，記者從主辦方環球資源了解到，本屆展會展位數量創新高達到497個，較上屆增長27%。但是，中國的電子設計要走向世界，還有很多路要走。“市場調研機構ICINSIGHTS公布的數據顯示，在2006年，亞洲地區芯片銷售額首度增至1000億美元；僅在6年間，亞洲地區芯片市場
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- ARM公司在美國加利福尼亞州舊金山舉行的游戲開發者大會（Game Developers’ Conference）上推出了ARM Mali軟件開發套件（SDK），幫助游戲開發商針對廣泛的手機應用，迅速從一般應用開發轉向即可部署的設計。手機制造商要求新手機在發布時游戲就已經就緒，以最大限度地延長產品的貨架壽命。Mali SDK可幫助開發者在芯片完成前就進行游戲開發和測試，因此可保證手機發布當天就有新游戲可用，這樣也可最大限度地延長游戲的銷售時間。 M
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- TI推出 350 MHz 最高性能浮點 DSP — TMS320C6727B DSP，為新一代數字信號處理技術實現令人興奮的話音體驗奠定了基礎。C6727B DSP大幅提高了處理速度，可幫助 OEM 廠商推出獨特的高級產品，適用于對性能要求較高的應用，其中包括高質量音頻會議、多通道音頻系統、音頻廣播生物測量技術以及工業解決方案等。以 C6727B DSP 為代表的
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- Spansion宣布其亞微米開發中心（SDC）已經成功地完成了從200mm向300mm的轉變。該中心是Spansion的研發總部，同時也是為Spansion所有閃存產品線開發先進制程的核心部門。由此，Spansion成為唯一正在開發300mm閃存晶圓的硅谷公司，并且成為加州唯一擁有300mm閃存晶圓研發設備的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造廠竣工后，Spansion將在該制造廠生產300mm晶圓。 300mm晶圓的面積大約是200mm的2倍，從而在每次切割時可
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- 杰爾系統宣布向客戶推出其最新高性能、低功耗前置放大器芯片（IC）樣品，該樣品專門針對企業應用及臺式機硬盤驅動器（HDD）而設計。 杰爾最新款TrueStore PA7800前置放大器性能卓越，運行速度業界最快，可達2.5 Gbps ，同時在寫入模式下比上一代杰爾芯片可節省30％的電流。PA7800的數據率更強，數據容量更高，且兼容新一代TMR讀取頭，并降低了功耗，從而實現了更高的處理能力。 杰爾存儲產品部執行副總裁兼總經理Ruediger Stroh說：
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- 新進半導體有限公司推出了一款兩相、半波馬達前置驅動芯片——AM4406。該款芯片是無刷直流風扇馬達驅動電路，主要應用在電源管理、通信和工業等需要散熱的設備中。 AM4406采用高壓Bipolar工藝，最高工作電壓可達36V。芯片內置堵轉保護電路、自動檢測電路和轉速傳感電路。堵轉保護電路提供了在意外或外力作用下，風扇不轉或停轉后對芯片保護的功能。自動檢測電路提供了芯片對外力作用狀況的自動檢測功能，當外界施加在風扇上使風扇停裝的作用力消除后，撤銷對芯片的保護使風扇重新運作。轉速傳感電路能給CPU提供風
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- 騰華半導體與Enea攜手推出通過 RapidIO提供的 Enea LINX進程間通信 (IPC) 服務。通過與騰華新款串行 RapidIO 開發平臺合作，Enea 已實現通過 RapidIO 完全支持 LINX 以及與騰華RapidIO 交換機的互用性，并予以充分驗證。RapidIO 與 LINX 一同為迅速開發及部署下一代通信基礎設施系統提供
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- ADI在馬薩諸塞州諾伍德市發布業界最小、最靈活的多通道數模轉換器（DAC）AD57xx系列。該DAC能夠滿足特定DAC在高電壓應用中設計工程師對其靈活性的需求，例如工廠過程控制以及儀表儀器和直流（DC）設定點控制應用，該系列包括12款采用單電源或雙電源寬電壓范圍、12～16 bit雙通道和四通道DAC。此外，可靈活配置的軟件可編程功能，DAC每通道可獨立設置單極性和雙極性電壓輸出范圍，從而允許設計工程師無需選擇大量的精密元件，例如精密電阻器、開關和外部放大器。該DAC采用小型引腳兼容薄小外形
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- 北京恒頤高科技術有限公司（ http://www.hyesco.com ）招聘硬件開發人員。歡迎您了解我們的公司，歡迎有志于做一番事業的研發人員加入我們的隊伍。也歡迎您推薦身邊的朋友。請將簡歷發到zhaopin@hyesco.com，并注明個人期望情況。注：公司無法解決戶口；此為全職工作。----嵌入式硬件研發工程師（全職）----------------工作地點：北京 招聘人數：2崗位職責：負責嵌入式ARM硬件開發工作；負責嵌入式系統硬件文檔編寫工作。崗位要求：專科以上學歷；具有1-2年工作經驗；為人誠
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- 騰華半導體公司與Enea攜手推出通過 RapidIO® 提供的 Enea LINX™ 進程間通信 (IPC) 服務。 通過與騰華新款串行 RapidIO 開發平臺合作，Enea 已實現通過 RapidIO 完全支持 LINX 以及與騰華RapidIO 交換機的互用性，并予以充分驗證。 RapidIO 與 LINX 一同為迅速開發及部署下一代通信基礎設施系統提供可靠、可升級及高性能的互連平臺。
Enea 企業聯盟 (Corporate Alliances) 副總裁
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- 自從2006年NEC新任社長矢野薰上臺后，對于虧損累累的NEC電子重組改造進程，就不如前任社長金杉明信積極，一度曾與東芝洽談合并半導體事業的NEC電子，卻也在NEC要求股權過半條件下，隨后胎死腹中。 據《日本經濟新聞》引述東芝消息人士稱，在母公司NEC傾向維持現狀、不愿被NEC電子虧損拖累下，NEC電子或許可以仿效飛思卡爾、NXP引入私募基金。 事實上，就在金杉明信下臺前，還公開地表示NEC會主導NEC電子的重組工作，其中包括在18個月內帶領半導體事業轉虧為盈。2006年初市場上盛傳東芝與NEC電
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- 近日，高通公司相關負責人透露，UMTS和HSDPA終端設備已經達到了550多種，其中，HSDPA手機為36款，34款采用高通芯片。根據此消息可看出，高通在HSDPA芯片方面已經居于強勢壟斷地位，其它芯片廠商雖然一年前信誓旦旦表示要推出HSDPA芯片，但絕大多數都沒有按時推出。 HSDPA的推進速度遠比WCDMA快 高通公司大中華區總裁孟樸近日接受新浪科技專訪時透露，目前HSDPA的推進速度是遠比WCDMA快。 他說，歐洲包括美國基本上已經有HSDPA的覆蓋，很多亞太國家，在過去幾年推WCD
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- 對半導體企業給予20%或25%的成本優惠補助，印度半導體新政的這一優惠幅度之大令人矚目。新政引發的一系列思考和議論，同樣令人關注。 一石擊起千層浪，印度最近公布的半導體行業新政策引起業界關注。 2月22日，印度政府公布了該國半導體產業投資獎勵方案框架(以下簡稱印度半導體新政)：在印度經濟特區內投資的半導體企業，10年內可享受20%的成本優惠補助，并可享受其他一些獎勵政策。而對特區外的半導體企業，未來10年，印度將給予25%的成本優惠。 雖然目前公布的僅僅是一個框架，但是印度政府大力發展半導
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- 近年來，我國半導體設備企業不斷開拓創新，為國內IC產業的飛速發展添磚加瓦，尤其是北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司和北京中科信電子裝備有限公司成功研制出100納米半導體設備，并順利進入中芯國際生產線，再次印證了唯有創新才是半導體設備企業發展的根本。 半導體設備業需要創新 半導體產業發展遵循“摩爾定律”，其顯著的特點就是更新換代快，因此對其進行支撐的設備制造業更需要加快研究進程來滿足它。 北京七星華創電子股份有限公司微電子設備分公司總經理盛金龍在接受《中國電子報》記者采訪時表示，半導體
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