- 日月光收購矽品案沸沸揚揚，外界關心IC設計業是否也有遭惡意收購風險。業者認為，人是IC設計業最重要資產，惡意收購成效恐不彰，風險大。
日月光公開收購矽品案，雙方攻防戰情升溫;反觀聯發科集團多起整并案，卻像是辦喜事，兩者情勢大不同。
日月光宣布公開收購矽品后，外界關注國內IC設計廠規模普遍不大，恐有遭惡意收購的潛在危機。
不過，IC設計業者表示，人是IC設計業最重要資產，且人不是固定不動，若采取惡意收購，有可能引發人才出走，最終只能買到個空殼。
除非采取惡意收購的是同業，才能藉由
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IC設計 封測
- 近日，南通富士通微電子股份有限公司正式簽約入駐合肥經開區，建設先進封裝測試產業化基地項目，年封裝消費類、通信類等集成電路芯片217億顆，產值將達140億元。該項目將填補國內在存儲器芯片細分領域的空白，并改變中國在該領域依賴國外進口的格局。昨日記者獲悉，合肥正致力于打造國內最大集成電路生產基地，吸引了一批“航母級”企業愿意前來投資發展。
更多電子產品“大腦”合肥造
通俗地講，“集成電路”就是將晶體管、電阻、電容這些元器件
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集成電路 封測
- 作為中國制造2025重點領域之一的集成電路產業再迎風口。
5月25日，第十三屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China)新聞發布會在上海舉行。會議透露，IC China 2015將于今年11月11日在上海舉行。
消息隨即引發二級市場相關產業的大漲。5月26日，半導體板塊大漲5.5%，長電科技(26.20, 2.38, 9.99%)(600584.SH)等11家公司集體漲停。
據悉，5與19日《中國制造2025》正式出臺，新一代信息技術產業列十大重點領域第一位，而集成電路又是新
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集成電路 封測
- 國內半導體產業在去年六月《國家集成電路產業發展推進綱要》和十月國家積體電路產業投資基金政策、資金的雙重支持下迅速發展，迎來了集成電路大時代。IC設計與封測作為先行軍迅速發展，卻也面臨發展的困擾。
IC設計與封測是國內半導體產業先行軍?
在2014年政策和資金的作用下，進入2015年就連續看到了國內IC設計傳出的好消息。在小米米粉節上，小米推出了紅米2A，以更低的售價吸引消費者，而聯芯科技的處理器正是更低售價的有利推手。聯芯背靠大唐電信集團，后者在移動通信領域有著
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IC設計 封測
- Fan-out扇形晶圓級封裝成為近年臺積電、日月光、矽品積極布局的先進封裝技術之一，最大誘因即是大幅節省載板用量，降低成本，過去發展則面臨到良率低、技術門檻高、投資成本大等問題，不過隨著技術趨于成熟，市場預計今年開始逐漸發酵，出貨量也可望同步放大。
根據研究機構TechSearch預估，在智慧型手機、行動裝置產品輕薄及降低成本要求驅使下，Fan-out扇形晶圓級封裝(FO-WLP)市場將由2013年3億個單位大幅成長至2018年19億個單位，5年內成長6倍，在去載板化的技術沖擊下，恐對載板業者不
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封測 晶圓
- “隨著這次合并成為可能，以及國內封測技術的快速發展，封測業將是我國集成電路產業最有希望也最有可能接近國際先進水平的突破口。”國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟秘書長于燮康向《中國電子報》記者表示。
12月23日，長電科技發布公告，與國家集成電路產業投資基金股份有限公司(以下簡稱大基金)與芯電上海(中芯國際子公司)共同出資6.5億美元，收購全球第四大半導體封裝測試企業——新加坡封測大廠星科金朋(STATS ChipPAC)。
于燮康認為，大
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集成電路 封測
- 摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈13日說，臺灣半導體中上游一線大廠競爭力仍強，但下游封測可能很快面臨市占洗牌。
摩根士丹利第13屆「年度亞太地區投資高峰會議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進入第二天議程，電子熱門議題聚焦新產品明年發展、半導體產業市占變化。
臺系半導體龍頭廠臺積電、中國中芯半導體均出席本次大摩投資峰會，且恰逢中國封測廠即將聯手新加坡大廠，產業變化趨勢特別吸引法人關注目光。
本報專訪摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈，暢
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半導體 IC設計 封測
- IC封測力成(6239-TW)今(28)日舉行法說會，其中針對中國大陸扶植半導體產業，董事長蔡篤恭表示，確實會對產業產生影響，中國大陸主要是補助重心放在IC設計與高階封測產業，不過短期高階封測的技術層次，中國大陸廠商仍難對臺廠構成威脅，但長期仍有機會產生影響，而中低階封測非中國政府補助重點，因此影響有限，他呼吁，政府應支持臺灣產業，協助臺廠可突破未來幾年產業上潛在會發生的問題。
蔡篤恭指出，中國大陸積極扶植半導體，并砸錢投資，主要投資領域集中在高階封測與IC設計產業，較少著墨中低階封測產業，
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封測 半導體
- 投資基金入市，給中國半導體注入一副強心劑，但是，有錢不意味著萬事大吉，資金投入的管理也是要面臨的問題。
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集成電路 封測
- 資策會MIC預估，今年中國大陸IC封測產業產值可達180億美元，較2013年成長13%。封測臺廠加速對中國大陸先進制程布局，爭取當地高階封裝訂單。
資策會產業情報研究所(MIC)表示，受惠外資整合元件制造大廠(IDM)封測需求增加，中國大陸政府財政補助IC設計業，帶動中國大陸IC封測產業快速成長。
MIC指出，中國大陸IC封測產業主要以外資和中外合資為主，中資IC封測廠商包括新潮集團旗下江蘇長電科技、南通華達微電子、天水華天等。
觀察臺灣和中國大陸在IC封測產業競合態勢，
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日月光 封測
- 大陸政府大舉扶植其本土半導體產業，臺灣半導體產業更憂心其重金挖角人才或收購競爭力同業，從而急起直追;不過，也有業者認為，臺灣半導體產業具備完整的產業聚落，同業之間競爭劇烈，累積了難以取代的knowhow，大陸半導體產業短時間難以完全復制。
愛德萬總經理吳慶桓表示，大陸半導體產業發展雖積極，但短時間內還無法建立完整半導體上下游聚落，對臺灣半導體產業領先仍有信心;日月光營運長吳田玉表示，半導體本來就是全球競爭，人才的流動也是正常經濟現象，并且從供需情況來看，大陸加入對產業將是短空長多，產業不必過于悲
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日月光 封測
- 晶圓代工方面，臺灣若欲保持領先優勢，在先進制程的投資便不能間斷，除了要與應材、ASML等上游設備廠商進行更密切的合作研發之外，3D IC技術研發也勢在必行。
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半導體 封測
- 南昌市將借助國家支持集成電路產業發展的契機，在小藍經濟開發區打造集成電路產業科技園。
據了解，中國是世界上最大的芯片消費市場，但國產芯片比例不足3%，2013年進口額超過2300億美元，市場機遇巨大。經過與中建投資本管理有限公司、北京建廣資產管理有限公司和中國科技金融產業聯盟等多輪接洽、商討，南昌市初步明晰了集成電路產業發展的路徑和方法。該市將以小藍經開區為基地，通過先期著重發展芯片設計、應用及生產材料企業;中期引入芯片封裝測試產業，并進一步發展芯片應用產業，將產品推廣到汽車、工業及醫用智能
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集成電路 封測
- 行動裝置熱銷，激勵今年1至5月半導體產值噴發達6,003億元，創歷年同期新高。展望未來，經濟部統計處副處長楊貴顯表示，第3季為傳統旺季，應能延續暢旺，第4季則視品牌大廠新品推陳出新時間表。
經濟部統計處昨(5)日公布今年1至5月半導體產業統計數據，集成電路與半導體封測為我國半導體產業兩大主軸，合計兩者產值占整體逾九成，兩者今年1至5月產值皆創歷史同期新高，推升半導體產值續創新高。
楊貴顯說，去年半導體產值增速已達二位數成長，今年1至5月成長動能延續，上升至14.2%，凸顯半導體榮景
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半導體 封測
- 改革開放以來，在政府持續支持和產業不斷努力下，我國集成電路封測產業在規模、技術、市場方面都取得了初步積累，形成了良好發展勢頭，產業成長速度高于全球平均速度。但由于起步晚、起點低、規模小、技術弱、配套差，在相當長的一個時期還無法形成國際競爭力。
《國家集成電路產業推進綱要》的實施就是要破解難題和瓶頸，為產業發展創新良好環境。未來，我們必須進一步解放思想，樹立“資源配置市場化，科技成果產業化”的觀念，堅持市場導向，資金投入要突出助優扶強，方能帶動整個行業的發展。
將資金
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封測 集成電路
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