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? 封測 文章 最新資訊

本土半導體封測業(yè)急需調整思路

  • 從江蘇上述項目談開后，莫大康對CBN記者表示，對于本土半導體封測業(yè)，他有一絲憂慮。 從投資額來看，24億元并不算高。但是，“要考慮到這是半導體產業(yè)后段環(huán)節(jié)”，這一環(huán)節(jié)，由于不像半導體代工業(yè)對關鍵設備要求更高，因此，很多公眾總以為，封測業(yè)沒什么技術含量。 “這是非常偏頗的觀點。”他說，從產品看，未來可能的三種趨勢是，深度集成、繼續(xù)邁向先進工藝，封裝技術。他認為，在摩爾定律遭遇瓶頸后，封裝技術將成為拯救它的一種可行手段。 而在中國半導體產業(yè)中，目前創(chuàng)造現金
  • 關鍵字： 半導體  封測  

H1N1疫情擴散　中芯、英特爾四川廠警戒

  • 　　四川傳出H1N1疫情，同時中國大陸山東省也爆出境外入境案例，大陸衛(wèi)生部門已全面警戒，目前位在四川的兩大大陸、外商半導體業(yè)者中芯國際、英特爾(Intel)的晶圓廠、封測廠都已經告知員工加強防疫措施，并進行防疫宣導，以防疫期擴大影響正常營運。中芯國際表示，目前衛(wèi)生中心已緊急動員，全天候待命，并要求員工從疫區(qū)進入廠區(qū)、生活區(qū)要事先報備。 　　盡管晶圓廠針對微塵有無塵室隔離，不過面對藉由人體傳染的新流感卻如臨大敵，目前大陸四川已經傳出確定有患者檢驗出H1N1陽性反應，同時山東省也驗出從北京轉機的境外移入型患
  • 關鍵字： Intel  封測  晶圓  甲型H1N1  

半導體封測業(yè)重組整合五種模式

  • 　　從國際國內企業(yè)的重組經驗來看，半導體封測業(yè)重組不外乎有五種模式可供選擇，分別是：區(qū)域性市場整合、專業(yè)化與向縱深服務轉型、戰(zhàn)略聯(lián)盟模式、滲透到上下游的產業(yè)鏈重組、重新分工與全球網絡化。 　　區(qū)域性市場整合模式是通過區(qū)域市場中各主要封測企業(yè)的整合并購，借以提高封測業(yè)生產集中度，壓縮低效落后產能，進而降低生產成本。以結構調整為主線，推進企業(yè)的聯(lián)合重組，加快技術改造和關鍵環(huán)節(jié)的自主創(chuàng)新，支持企業(yè)發(fā)展自主品牌，推動產業(yè)優(yōu)化，形成新的競爭優(yōu)勢。在近幾年的微電子熱中，全國各地微電子建線開工的企業(yè)可說遍地開花，僅江
  • 關鍵字： 半導體  封測  

天津手機展提供全球性采購配套機會

  • 　　第七屆天津國際手機產業(yè)展覽會暨論壇即將于5月14~17日在天津濱海國際會展中心召開，此次展會匯聚了包括運營商、手機整機廠商、增值服務商、零部件廠商在內的手機產業(yè)鏈上下游240余家企業(yè)。 　　在目前全球經濟不景氣以及中國手機市場增長放緩的背景下，組委會在本屆展會招商和活動設計方面特意針對新的市場環(huán)境做出了創(chuàng)新性的調整，努力為各大參展商搭建了一個高價值的、全球性的采購配套洽談商貿平臺，以幫助參展商能夠從世界范圍內采購最先進技術的芯片、軟件和關鍵配件和原料，有機會與更多的增值應用開發(fā)商、方案供應商合作，并
  • 關鍵字： 3G  芯片  半導體  封測  

上海、無錫有望建MEMS產業(yè)園區(qū)

  • 　　無錫和上海計劃建MEMS園區(qū)，聚集MEMS設計公司、代工廠和封測公司。 　　為了借鑒臺灣發(fā)展MENS產業(yè)的經驗，無錫招商局的官員于4月3日考察了臺灣工業(yè)技術研究院。
  • 關鍵字： MEMS  封測  

DRAM若倒 沖擊猶如雷曼

  • 　　由于成本控制得宜，加上新臺幣貶值效應，記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭表示，10月營收將不會低于9月，第四季營收會比第三季持平或是小幅成長，今年將可以再度賺進一個資本額，目前力成將維持較現金部位，預計今年底現金部位將會增至40億元，明年第一季底會增加到60-70億元，明年底將提高到120億元。 　　對于目前股價僅40多元，本益比降到僅剩下4倍左右，蔡篤恭覺得相當委屈，至于會不會采取庫藏股護盤，蔡篤恭表示“還要再研究看看”！ 　　針對記憶體產業(yè)目前面臨的困局，蔡篤恭表示，
  • 關鍵字： DRAM  封測  

重組效應釋放 華潤微電子寒潮期營收增25%

  • 　　就在其他半導體企業(yè)為寒潮的財務報告深感焦慮時，中國第一大6英寸半導體企業(yè)華潤微電子（00597.HK））CEO王國平昨日卻一臉高興。 　　因為，截至今年6月30日，該公司總營收同比大增25.9%，接近17億港元。盡管，凈利潤僅為9612萬港元，較2007年同期1.0697億港元有所減少，但相對同行大幅下滑，已算足夠亮麗。 　　重組效應釋放 　　王國平將上述業(yè)績表現歸功于華潤集團半年前的一場重組。 　　今年3月，華潤集團重組了旗下兩家上市企業(yè)華潤勵致與華潤上華的半導體業(yè)務。其中，華潤上華成為華潤
  • 關鍵字： 半導體  華潤  代工  封測  

從低價產品概論對半導體工藝的影響

  • 　　iPhone 3G版和低價迷你筆記本電腦(NB)系列推出應該是6月最火紅的話題。iPhone 3G版中，8GB容量的綁約價僅199美元，16GB也只有299美元，與相比前一代iPhone 推出時的599/499 美元(8GB/4GB)，前者價格更為親民。另外，英特爾(Intel)和威盛相繼則推出為迷你NB的處理器，包括惠普(HP)、神達、華碩、微星、技嘉、宏碁等推出相對應的迷你NB。 　　講究低價的迷你NB和iPhone 3G版這次都是以消費性電子產品的概念推出。以NB為例，過去是資本財，使用至少2
  • 關鍵字： 半導體  手機  諾基亞  三星  封測  晶圓  

蘇州IC設計產業(yè)遭遇人才“瓶頸”

  • 　　盡管面對增長乏力的全球市場，蘇州集成電路產業(yè)2007年銷售收入仍達239.9億元，同比增長54.7%，增速大幅領先于全國和世界其他地區(qū)，其中外資企業(yè)仍然“一枝獨秀”，而人才不足則是蘇州成為國內集成電路產業(yè)制高點的另一大“瓶頸”。 　　據蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，去年蘇州市集成電路產業(yè)銷售收入增幅創(chuàng)近五年新高。同期國內集成電路產業(yè)銷售額為1251.3億元，同比增長24.3%，蘇州遠高于同期全國集成電路產業(yè)的增長幅度，占全國同業(yè)的比重也達到了19.2%，
  • 關鍵字： 集成電路  奇夢達  封測  產業(yè)鏈  

IC封測業(yè)新時代到來

  • 　　近日，日月光研發(fā)中心的首席運行官何明東在接受媒體采訪時表示，隨著許多新的封裝技術導入以滿足市場需要，日月光（ASE）相信全球IC封裝測試業(yè)的新時代已經到來，各種IC封裝型式的呈現將更加促使產業(yè)間加強合作。 　　隨著摩爾定律緩慢地于2014年向16納米工藝過渡，與之前5至10年相比較，由于終端電子產品市場的需求，IC封裝的型式急劇增加，在過去的5年中己有4至5倍數量的增加，相信未來的5年將繼續(xù)增長達10倍。隨著IC封裝業(yè)的新時代到來肯定會給工業(yè)帶來巨大的商機。 　　2000年ASE認為倒裝技術（fl
  • 關鍵字： IC  封測  倒裝芯片  封裝技術  ASE  

大陸IC設計業(yè)醞釀大洗牌 臺廠再度嶄露頭角

  •       盡管目前大陸IC設計產業(yè)號稱有400家大軍，加上大陸晶圓代工及封測產業(yè)鏈正快速建立，配合下游代工廠的世界級實力，大陸IC設計公司看似前程似錦，不過，由于大陸IC設計公司一直以來產品策略仍以臺灣同業(yè)為師，加上臺系IC設計業(yè)者全面反撲大陸市場，近期大陸IC設計公司開始出現斷糧危機，并醞釀新一波洗牌風潮。            臺系IC設計業(yè)者表示，大
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  大陸IC  晶圓代工  封測  模擬IC  

大陸IC設計業(yè)后繼無力醞釀大洗牌 臺廠再度嶄露頭角

  •       盡管目前大陸IC設計產業(yè)號稱有400家大軍，加上大陸晶圓代工及封測產業(yè)鏈正快速建立，配合下游代工廠的世界級實力，大陸IC設計公司看似前程似錦，不過，由于大陸IC設計公司一直以來產品策略仍以臺灣同業(yè)為師，加上臺系IC設計業(yè)者全面反撲大陸市場，近期大陸IC設計公司開始出現斷糧危機，并醞釀新一波洗牌風潮。            臺系IC設計業(yè)者表示，大
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  IC設計  晶圓代工  封測  模擬IC  

封測多家業(yè)者8月營收創(chuàng)新高

  • 封裝測試業(yè)景氣逐步攀升，第3季需求暢旺，繼7月營運業(yè)績創(chuàng)2007年新高后，8月營收依舊續(xù)創(chuàng)新高，包括硅品、日月光、京元電、力成、頎邦、欣銓、景碩、南亞電等連創(chuàng)佳績。在旺季效應下，業(yè)績走高至10月應不成問題，惟要注意11、12月接單如何。     封測雙雄在法說會所釋放的訊息均顯示，PC、通訊及消費性等3大產業(yè)需求明顯攀升，預期第3季的業(yè)績將較第2季成長10~15%。封測業(yè)營收確實自7月回升，陸續(xù)創(chuàng)2007年新高，8月業(yè)績爆發(fā)力更強，幾乎大部分封測廠實績均創(chuàng)歷史新高。
  • 關鍵字： 消費電子  封測  8月  封裝  

2007年3月，英特爾公司宣布在中國大連建廠

  • 　　2007年3月，英特爾公司宣布在中國大連建廠。
  • 關鍵字： 英特爾  封測  

半導體產業(yè)最優(yōu)比例2010年走上封測大國

  •   　目前國際上最大的前十位半導體廠家都在中國內地建立IC封測廠，如：英特爾、東芝、日立、NEC、英飛凌等。世界上最大的四家封測代工廠日月光、Amkor、矽品科技等也在中國內地建立封測廠。 　　目前國內內資封裝企業(yè)如：長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規(guī)模正在迎頭趕上，產品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。 　　我國封測企業(yè)目前已有近200家，其中絕大部份集中在長三角、京三角和珠三角一帶，占到95%左右。而以往外資企業(yè)都把資金投入在長
  • 關鍵字： 半導體  產業(yè)  封測  
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