首頁 > 新聞中心 > 設(shè)計(jì)應(yīng)用
為了滿足用戶對(duì)手機(jī)更多服務(wù)的需求，服務(wù)提供商不斷推陳出新，促使僅具通話功能的傳統(tǒng)手機(jī)向同時(shí)具有語音和數(shù)據(jù)功能的新型手機(jī)轉(zhuǎn)換。向數(shù)據(jù)通信功能的轉(zhuǎn)變將直接影響手機(jī)中的硬件結(jié)構(gòu)。目前，2.5G 和3G手機(jī)已經(jīng)能夠提供更多的功能......
SRAM一直是網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的重要組成部分，它可提高帶寬，從而在許多高性能應(yīng)用中起著主導(dǎo)作用。這些應(yīng)用包括無總線時(shí)延 (NoBL)和四倍數(shù)據(jù)速率 (QDR) 等。就系統(tǒng)資源及內(nèi)存帶寬要求而論，分組處理對(duì)內(nèi)存帶寬的要求最高。分組......
IC器件的封裝不是一個(gè)在IC芯片和外部之間的透明連接，所有封裝都會(huì)影響IC的電性能。由于系統(tǒng)頻率和邊緣速率的增加，封裝影響變得更加重要。在兩種不同封裝中的同樣IC，具有兩種完全不同的性能特性。這些電性能以寄生器件的形式出......
無線手持設(shè)備、掌上電腦以及其他移動(dòng)電子設(shè)備的增加導(dǎo)致了消費(fèi)者對(duì)各種小外形、特征豐富產(chǎn)品的需要。為了滿足越來越小的器件同時(shí)具有更多功能的市場(chǎng)趨勢(shì)和移動(dòng)設(shè)計(jì)要求，業(yè)界開發(fā)了芯片級(jí)封裝(CSP)形式的特定應(yīng)用集成無源(ASIP......
使用多個(gè)復(fù)雜的總線已經(jīng)成為系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)器件的標(biāo)準(zhǔn)，這種總線結(jié)構(gòu)的使用使測(cè)試工程師面臨處理多個(gè)時(shí)鐘域問題的挑戰(zhàn)。早期器件的測(cè)試中，工程師可以依賴某些自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)的雙時(shí)域能力測(cè)試相對(duì)簡(jiǎn)單的總線結(jié)構(gòu)。目前測(cè)......
在基于AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture，先進(jìn)的微控制器總線體系結(jié)構(gòu))的系統(tǒng)中，用戶設(shè)計(jì)的模塊和第三方IP模塊與AMBA AHB(Advanced High-pe......
功率和速度的結(jié)合將一如既往地推動(dòng)半導(dǎo)體工業(yè)制造更快、更精巧的器件。遍觀整個(gè)行業(yè)，廠商們總是按照硅芯片尺寸(越小越好)的路線來思考，把自己切實(shí)的工作引向如何做得使硅更高效。更高效的硅系統(tǒng)意味著更強(qiáng)大的應(yīng)用，進(jìn)而意味著附加值......
在過去的幾年里，我們看到了如何把通信和計(jì)算能力封裝在一個(gè)小到可以放入口袋的設(shè)備中的巨大變化。同時(shí)，這些設(shè)備的可視能力也有了很大發(fā)展：人們可以使用它拍攝像片和視頻，并且更為重要的是對(duì)于圖形來說，顯示屏能夠以交互的速率放映高......
當(dāng)今的設(shè)計(jì)師面對(duì)無數(shù)的挑戰(zhàn)：一方面他們必須滿足高技術(shù)產(chǎn)品不斷擴(kuò)展的特性需求，另一方面卻不得不受到無線和電池裝置的電源限制。沒有任何技術(shù)在這方面的要求比SoC的設(shè)計(jì)更為明顯，在這種設(shè)計(jì)中，高級(jí)工藝比從前復(fù)雜的多。然而，上述......
本文主要介紹CS434x 系列DAC。它包括 CS4344、CS4345、CS4346和CS4348 4款產(chǎn)品，不僅保持了出眾的聲音品質(zhì)，還具備192 kHz 的立體聲效果。 該系列DAC為小尺寸 10 引腳......
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