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飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出FXL2T245L10X低電壓2位邏輯電平轉(zhuǎn)換器，提供寬電壓范圍、“輸出使能”(三態(tài)) 功能和超小型封裝特性。該轉(zhuǎn)換器適用于從較低轉(zhuǎn)換至較高或相......
2005年4月15日，中國北京 – 安捷倫科技公司日前宣布，推出業(yè)內(nèi)最小的CMOS (互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體) 色彩傳感器，其體積僅為5 x 5 x 1 mm。安捷倫HDJD-S722-......
飛利浦電子公司日前針對(duì)用于高端手機(jī)的飛利浦Nexperia™蜂窩系統(tǒng)解決方案，推出新型Nexperia™ 多媒體基帶控制器PNX5220。隨著手機(jī)演變成為多功能個(gè)性化設(shè)備，手機(jī)生產(chǎn)商需要一個(gè)全......
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款適用于高精度傳感與測量應(yīng)用的低成本片上信號(hào)鏈 (SCoC) 微控制器（MCU） 解決方案 — MSP430F42x0 系列MCU，進(jìn)一步豐富了便攜式市場的超低功耗解決方案。M......
2005年4月4日存儲(chǔ)器和微控制器多片封裝技術(shù)應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體日前宣布該公司已開發(fā)出能夠疊裝多達(dá)8顆存儲(chǔ)器芯片的高度僅為1.6mm的球柵陣列封裝(BGA)技術(shù)，這項(xiàng)封裝技術(shù)還可......
2005 年 4 月 14 日凌特公司（Linear Technology）推出用于 DDR/QDR ......
2005年3月10日意法半導(dǎo)體與Siliconix宣布達(dá)成一項(xiàng)許可協(xié)議，Siliconix將向ST提供最新的功率MOSFET封裝技術(shù)的許可使用權(quán)，這項(xiàng)技術(shù)使用強(qiáng)制性空氣冷卻方法，系統(tǒng)......
DEK公司宣布推出最新先進(jìn)SMT貼裝的旗艦設(shè)備，名為Europa，具有業(yè)界領(lǐng)先的4秒周期時(shí)間，在機(jī)器的速度、精度、可重復(fù)性和產(chǎn)能方面奠定了新的水平。Europa的主要特點(diǎn)還包括：優(yōu)化的網(wǎng)框可在生產(chǎn)時(shí)維持Cpk 2.0@......
2005年4月13日賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX) ）今天公布了專門為支持“適應(yīng)未來”的可編程無線基站而設(shè)計(jì)的一整套芯片、軟件和IP解決方案。賽靈思靈活經(jīng)濟(jì)的解決方案可以替代傳統(tǒng)的......
Microchip Technology Inc現(xiàn)已推出兩個(gè)系列的軌到軌輸入/輸出運(yùn)算放大器（運(yùn)放），具備低功耗、單電源及擴(kuò)展級(jí)溫度范圍，有單運(yùn)放、雙運(yùn)放及四運(yùn)放......
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