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凌特公司（Linear）推出的IEEE 802.3af 以太網供電（PoE）控制器 LTC4267，采用3mm ......
杰爾系統(Agere)宣布，該公司已找到半導體封裝材料成分的新組合，使半導體行業能夠成功地實現無鉛封裝。該公司發現錫鎳合金半導體封裝組合能減輕“錫須”問題，并可提升無鉛組件的長期可靠性。該創新的方法可在封裝過程中去除鉛，......
美國風河系統公司(Wind River)宣布，阿爾卡特 (Alcatel)已采用VxWorks通用產品平臺作為其IP Touch 電話系統的基礎開發軟件。借助該平臺，Alcatel成功實現了產品的標準化，并優化了設備軟件......
國際整流器公司（IR）近期推出以LIN總線控制的交流發電機電壓調節器。該方案提供了集成的可編程負荷響應控制、電流或溫度的可編程勵磁以及針對錯誤狀態的調節器反饋，能夠直接尋址總線上其他模塊（最多15個），且所有數據傳輸一次......
泰克公司宣布， QLogic公司已選擇泰克通信信號分析儀--CSA8200系統，用于推進4G光纖通道產品的開發工作和支持未來開發項目。通過該高精度測試儀器將使Qlogic 4G光纖通道產品獲得獨特的廣泛時鐘恢復功能及4G......
國家集成電路人才培養基地首期先進課程講學活動于近期在杭州舉行。此次活動邀請來自美國頂級高等院校的8位集成電路方面的權威教授，向17所國內高校的教師及特邀人員講授了集成電路領域最先進的技術和最新的分析研究方法。此次活動得到......
瑞薩科技公司宣布與意法半導體公司達成一項協議,瑞薩將接管ST對其合資公司SuperH的SuperH CPU內核許可業務的所有權。SuperH公司是瑞薩科技公司與意法半導體公司的合資企業,自成立以來，已經完成了SH-5芯核......
飛思卡爾半導體近期宣布加入IMEC的工業聯盟項目(IIAP)，以更好的開發可重配置的多處理器系統。通過該次合作，飛思卡爾將利用IMEC現有的和未來的可重配置技術、整體系統方案和低功耗技術、以及IMEC先進的系統設計工具和......
瑞薩科技公司近期推出了微控制器M32C/88系列，該系列內含一個高性能的CPU芯核和一個三信道CAN控制器以及高容量、高可靠性的閃速存儲器，并具有廣泛的外設功能。M32C/88系列繼承了M16C家族微控制器與C語言兼容以......
飛兆半導體公司 (Fairchild)推出的多芯片智能功率開關技術，專為汽車產品開發而設計。通過結合功率分立元件技術、控制集成電路技術和創新封裝技術，與單片解決方案相比，新方案增強了系統接口、加強了器件和系統保護、改進了......
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