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日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界最高線性度的 16 位逐次逼近 (SAR) 模數轉換器 (ADC)。該 ADS8372 能夠在 -40C ～ +85C 的整個工業溫度范圍內提供......
在洛杉磯舉行的SIGGRAPH 2005展會上，Falanx Microsystems公司推出為SoC制造商設計的第三代IP內核系列中的第一款產品，即用于移動電話的Mali200完全可編程圖形和媒體加速內核。 這......
Sires Labs最新推出的收發器功率僅為采用傳統方法的同類器件的50%。這種光PMD(收發器)芯片集成了互阻抗放大器(TIA)、限流放大器、VCSEL驅動器、數字診斷(控制和狀態)及LVDS接口，而這一般是作為單......
Micron公司推出光學格式1/4英寸130萬像素CMOS圖像傳感器——MT9M112。與該公司的其它CMOS圖像傳感器一樣，MT9M112也采用了Micron的低噪音高靈敏度DigitalClarity......
NEC Electronics America, Inc. 目前宣布，該公司已經擴展了美國的半導體產品組合，擴展的產品包括一些已被母公司——NEC 電子公司 (NEC Electronics Corporation)......
Atmel公司近日發布其高速集成ADC和DMUX的系列器件的第二款產品。新模塊采用最新的10位ADC，可提供時鐘頻率達2Gsps，具有一個嵌入式1:4 LVDS多路信號分離器，直接接口標準FPGA。 ......
日前，賽普拉斯半導體公司 (Cypress Semiconductor Corporation) 宣布針對 WirelessUSBÔ 片上無線電器件推出新功能，為用戶進行外設與所需主機之間的互連提供了簡單......
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日本德州儀器（日本TI）日前就模擬IC量產中采用的新工藝技術“LBC7”召開了一場記者說明會。LBC7是一種能夠集成耐壓30V的LDMOS（laterally diffused MOS）的雙極CMOS技術，相當于現有......
日前，無線芯片組解決方案領先廠商德州儀器 (TI) 與高級 WLAN 測試解決方案的領先供應商 LitePoint 公司宣布推出基于 TI TNETW1350A 及 TNETW1450 WLAN......
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