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在單個芯片上以不同電壓有效整合完全獨立的部件操作成為可能 MagnaChip Semiconductor,&nbs......
Quorum Systems, Inc. 隆重推出了單芯片 CMOS 4 頻射頻 (RF) 收發器 - QS1000，可......
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一對速率高達 165 兆采樣／秒 (MSPS) 的三通道 8/10 位模數轉換器 (ADC)，從......
Microchip Technology Inc.日前推出22位分辨率的MCP3551和MCP3553 Δ-Σ模數轉換器。新器件采用8引腳MSOP封裝，是目前市場上高精度模數轉換器中體積最小......
凌特公司推出電源跟蹤和排序控制器 LTC2926，該器件專為供模塊或電源使用而設計，既可采用反饋引腳也可不采用。這款集成電路實現了各種上電和斷電模式，并可支持多達三個電源模塊：跟蹤一個“主控”信號的兩個“從屬”......
????缺少終端測試工具一直是影響TD-SCDMA研發進程的一個障礙，特別是沒有可以和終端進行鏈接的系統仿真器，造成了對TD-SCDMA終端的性能評估必須依賴實際的基站設備，由此帶來了測試周期長，成本昂貴，無法實時測試和......
由AMD和富士通公司共同投資的閃存公司 Spansion LLC宣布，它計劃與戰略伙伴共同合作開發一種獨具特色的閃存解決方案，它將邏輯模塊集成在Spansion MirrorBitTM閃存解......
凌特公司推出具有輸出跟蹤功能的兩相雙輸出同步降壓型開關穩壓控制器 LTC3736-2，它能驅動多種外部功率 MOSFET。該器件 2.75V 至 9.8V 的輸......
日前，Vishay宣布推出鉭電容器Sprague 592D系列，可在厚度僅2.5mm的封裝中提供3300μF電容。提供的該解決方案可取代在超薄應用中使用多個低值電......
Dallas Semiconductor近日推出內置實時時鐘(RTC)、采用單芯片表貼封裝的非易失性SRAM(NVSRAM)模塊——DS3030/DS3045/DS3050......
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