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日前，賽普拉斯半導體公司 (Cypress Semiconductor Corp)宣布推出業界最低功耗及最小尺寸的異步雙端口互連產品系列。這些新器件在兩個采用模塊化系統設計的處理單元之間......
日前，Vishay宣布推出一款小型表面貼裝芯片電阻分壓器 CDHV，該器件在高壓下可實現出色的比例穩定性。這款新型電阻分壓器主要用于高壓電源、電源開關設備及變頻器控制。 采用氧化......
BittWare是混合(DSP和FPGA)電路板級方案供應商，日前該公司采用ADI的TigerSHARC及Altera的FPGA技術，推出ATLANTiS Rev 2.0(新TigerSHARC使......
Broadcom宣布新的無線局域網（WLAN）Intensi-fi™系列芯片組投入市場，它是第一款經過精心設計并遵循 IEEE 802.11n草案規范......
Silicon Labs日前推出Si5040，該芯片是公司高速物理層(high-speed PHY)產品線的最新產品，據稱是業界首顆同時在數據發送(Transmit)和接收(Receive)路徑提......
德州儀器(TI)宣布推出用于評估C55x DSP器件的TMS320C55x電源優化DSP入門套件(DSK)，為低功耗便攜式應用的開發人員提供創新型設計工具。據介紹，C55x電源優化DSK具備全面......
與未來標準兼容 無線芯片廠商Beceem通信公司成為了首批推出移動WiMax芯片的廠商之一。該公司推出的這一名為MS120的芯片組基于目前的IEEE 802.16e移動WiMax......
Actel公司宣布正式運付其低成本的一百萬系統門ProASIC3器件，以滿足業界對具成本效益和功能齊全FPGA的需求。與以SRAM為基礎的產品比較，ProASI......
ERNI公司近日為其ERmet 2毫米HM連接器系列推出通孔回流(THR)C型母連接器。至此該公司已推出通孔回流(THR)端接方式的A、B、AB及C型......
Spansion公司宣布推出一系列無線解決方案，該方案將90nm MirrorBit™ ORNAND™閃存與其NOR產品系列相集成，從而進入針對移動電話市場的NAND領域。......
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