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在巴塞羅納舉行的3GSM世界大會(huì)上，英飛凌科技公司（FSE/NYSE: IFX）宣布，該公司已開始供應(yīng)其最新基帶處理器的樣品。這種新型處理器支持?jǐn)?shù)據(jù)速率高達(dá)7.2Mbps的HSDPA（高速下行分組接入）技術(shù)。該......
英飛凌科技股份公司宣布，開始供應(yīng)面向3.5G多媒體移動(dòng)電話的最新基帶處理器以及面向超低成本手機(jī)的第二代平臺(tái)的樣品。 除了現(xiàn)有平臺(tái)解決方案之外，英飛凌現(xiàn)在支持世界上所有的主要移動(dòng)電話標(biāo)準(zhǔn)，可以滿足所有市場(chǎng)領(lǐng)域的需求。3.5......
運(yùn)營(yíng)商能夠擴(kuò)展 3G 服務(wù)的覆蓋范圍，同時(shí)支持語音和數(shù)據(jù)服務(wù)， 并為下一代手機(jī)提供先進(jìn)的娛樂功能 皇家飛利浦電子公司推出全新多媒體移動(dòng)系統(tǒng)解決方案，提升了下一代 3G 手機(jī)的規(guī)格標(biāo)......
通用接口、USB On-The-Go 和靈活性的結(jié)合 Atmel(R) Corporation推出四款帶有 USB 控制器的全新 AVR(R) 閃存微......
多個(gè)單向和雙向通道可減少部件使用數(shù)量、節(jié)省電路板空間并降低系統(tǒng)成本 Avago Technologies（安華高科技）宣布擴(kuò)充其在業(yè)內(nèi)率先推出的采用緊湊型（9.9mm x 5.9mm&nbs......
Vishay日前宣布推出VFCP系列高精度表面貼裝BulkMetalZ箔(BMZF)電阻，這些器件采用倒裝片配置，可提供良好功率尺寸比。據(jù)稱，這五款新型VFCP電阻是業(yè)界率先將70℃時(shí)750mW的高額定功率、低至......
2G/3G無線解決方案的供應(yīng)商VMTS和CEVA日前宣布，VMTS已特許采用CEVA-Teak DSP核心，開發(fā)用于移動(dòng)手持設(shè)備的高性能、低功耗GSM/GPRS/EDGEE-Vision解決方案。VMTS將......
美國(guó)模擬器件公司(Analog Devices, Inc.，ADI)，于西班牙巴塞羅納舉行的3GSM世界大會(huì)上，展示其首款W-CDMA/EDGE WEDGE芯片組。據(jù)介紹，高度集成的So......
在日前舉行的3GSM世界大會(huì)上，Nvidia公司率先展示該公司推出名為GoForce 5500的最新圖像處理器單元(GPU)。據(jù)稱，可以在手機(jī)上實(shí)現(xiàn)每秒30幀的數(shù)字視頻，并且能夠達(dá)到D1 reso......
研諾邏輯(ANADIGICS)日前宣布推出其第三代低功耗高效率WCDMA功率放大器(PA)HELP3，據(jù)稱具有業(yè)界最低的功耗，完全滿足高速下行分組接入(HSDPA)的要求，從而在延長(zhǎng)電池壽命的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)超高速的多媒體......
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