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在今年2月德國紐倫堡Embedded World展覽中，德國Kontron公司推出了全新的E2Brain模組︰EB8347。這是一款採用RISC構架的嵌入式電腦 (COM, Computer......
RIOLAB™ 可滿足組裝商與原始設備制造商加快 下一代 RAPIDIO 產品上市步伐的需求 Tundra 半導體（TSX 代碼：TUN）宣布成立世界上第一所......
牛津半導體公司(Oxford Semiconductor)近日發布了業界首例具有加密功能的可配置USB/Firewire雙SATA存儲控制器。作為全球唯一一款具有嵌入式加密引擎的SATA存儲控制器，牛津半導體公......
-- 30μm超精細間距焊料凸點和高引腳數連接有助于實現芯片間高速數據傳輸的高性能SiP產品 -- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，已開發出采......
強勁、低功耗的多核平臺實現架構創新 在美國舊金山舉行的英特爾信息技術峰會上，英特爾高級副總裁兼數字企業事業部總經理帕特•基辛格（Pat Gelsinger）闡釋了今年英特爾如何在帶來超群的計算性能和......
此舉強化了 CEVA 在中國飛速發展的半導體業中拓展客戶群的承諾 面向半導體行業的 DSP（數字信號處理器）核心、多媒體、GPS（全球定位系統）和存儲平臺的領先授權商 ......
技術聯合為企業帶來全新能力并節省成本 在美國舊金山舉行的英特爾信息技術峰會上，英特爾公司與微軟公司計劃將聯合雙方的計算機網絡管理技術，并共同推動前景廣闊的虛擬化技術的發展，從而為企業帶來全新的能力并節省成本。 英特爾將首......
可提供體積更小、更具成本效益的新產品選擇 Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布，推出新款具備經過認證的全速USB 2.0連接功能的閃存PIC®......
日前于泰金寶年度回顧大會上，亞洲首選半導體零件通路商世平集團以跨地區完整的服務支持，成為唯一一家獲泰金寶電通頒贈績優廠商獎的半導體零件通路商。 世平集團仁寶部門資深經理劉維綱先生表示：「世平集團亞太地區跨區完整的服務據點......
賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)近日推出一款內建高精準度參考石英的可編程擴頻石英振蕩器(Spread Spectrum Crystal Oscill......
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