首頁 > 新聞中心 > 手機與無線通信 > 無線連接
高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業IC供應商?Dialog半導體公司?、近日宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網絡SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog Vir......
Airspan Networks近日宣布與推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)合作，充分利用領先業界的Wi-Fi 6高性能方案，采用QCS-AX芯片組，用于固定無線接入(FWA)應用。Airs......
衛星定位芯片設計公司威航科技 (SkyTraq Technology, Inc.) 推出 12mm x 16mm 全球尺寸最小、功耗最低的多頻 RTK 模塊PX1122R提供厘米級衛星定位功能。 PX1122R 能同時使......
王?瑩?（《電子產品世界》編輯） 摘?要：2020年4月，《2020年藍牙市場最新資訊》 * 發布，藍牙技術聯盟的高級戰略規劃總監Chuck Sabin，向電子產品世界等媒體解讀了“資訊”內容。2024年藍牙出貨量預計......
2019年見證了Wi-Fi 6 認證產品的推出，共享頻譜的部署，部分城市推出了5G手機和服務，以及專用網絡關注度的增加。2020年，新標準、新產品和新服務將為企業提供更多選擇，以滿足對容量和覆蓋范圍日益增長的需求以及終端......
不久前，《2020年藍牙市場最新資訊》發布，藍牙技術聯盟舉辦線上發布會，高級戰略規劃總監Chuck Sabin先生向電子產品世界等媒體解讀了“資訊”內容。藍牙技術聯盟高級戰略規劃總監Chuck Sabin據悉，2024年......
近日，推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor），宣布新的QCS-AX2芯片組系列已提供樣品，該系列支持基于增強的Wi-Fi 6E標準的6 GHz頻段。新產品系列的設計采用高性能、靈活的架構，以最大......
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，簡稱SIG）?近日發布了?《2020年藍牙市場最新資訊》?。隨著藍牙技術正不斷從個人通信解決方案擴展為面向商業和工業級應用的互聯引擎，此份報......
高性能模擬和混合信號半導體產品及先進算法領先供應商?Semtech Corporation?日前宣布：為多站點制造商和分銷公司提供托盤綜合管理方案的領先創新者?Pallet Alliance?，已將?Semtech的Lo......
摘要相控陣雷達系統利用多個發射和接收通道來實現正常運行。以前，這些平臺在構造時都使用獨立的發射和接收集成電路(IC)。這些系統在發射(Tx)電路的數模轉換器(DAC)和接收(Rx)電路的模數轉換器(ADC)中分別使用單獨......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
王 瑩 2020-04-29
王瑩 2020-04-22
ADI公司 Mike Jones、Peter Delos 2020-04-08
