首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
據日本媒體報道，東芝社長田中久雄9月9日在三重縣四日市市內舉行的記者招待會上表示，2014年度以后將保持每年半導體產業2000億日元的設備投資規模。 據悉，這筆設備投資大部分將投入生產制造半導體存儲器的四日市工......
北京時間9月17日凌晨消息，市場研究公司JuniperResearch(以下簡稱“Juniper”)周二公布報告稱，今年全球智能手機出貨量將達近12億部，同比增長19%。 報告稱，雖然發達市場仍將在全球智能......
昨日，清華紫光集團與廈門火炬高新區管委會舉行廈門清華紫光集成電路產業園項目的簽約儀式。這家立志打造我國集成電路產業航母的企業，將在我市投資建設集生產制造、研發設計、產業孵化、產品展示等功能于一體的集成電路產業集聚地，......
根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)針對2014年上半年的統計結果，市調公司Future Horizons執行長兼首席分析師Malcolm Penn決定調高對于2014年全球晶片市場預測至10.7%，相當于達到3,......
#FormatImgID_0# 3大面板零組件及供應商 面板平均尺寸放大，DisplaySearch預估2015年面板出貨面積成長率大約6％，相關零組件需求也增加。近年......
中科大日前發布消息，該校熊宇杰教授課題組通過與江俊教授、張群副教授在材料設計與合成、理論模擬和先進表征中的“三位一體化”合作，在光催化復合材料設計方面取得系列新進展，成果發表在國際著名期刊《先進材料》上。 ......
臺積電宣布業界最低功耗、最佳成本效益的28奈米高效能精簡型制程(HPC)進入量產，且已取得展訊、晨星、全志、海思等10家客戶下單，預計年底前將完成約70項設計定案。此舉也顯示臺積將全力搶攻第二波28奈米制程的轉換潮，......
瑞信亞洲科技論壇于上周五落幕，臺積電(2330)管理階層也釋出對后續營運的展望。瑞信引述臺積的說法指出，受益于iPhone 6拉貨暢旺，臺積20奈米營收比重將從第三季的10%跳上第四季的20%，帶動整體營收走揚、登上......
在中國科學院半導體研究所超晶格國家重點實驗室李樹深院士的研究組中，博士生馬穩龍與香港中文大學劉仁保教授、北京計算科學中心趙楠研究員合作，在si:p系統量子比特的退相干研究方面取得了新的理論發現，并被英國倫敦大學joh......
10日，江蘇通富微電子有限公司在蘇通科技產業園開工建設，項目建成后，主要產品為BGA、CSP、SiP等先進高密度封測產品及智能電源封測產品。 ??江蘇通富微電子有限公司是由南通富士通投資注冊成立的全資子公司，專......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
