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今年5月份，我就討論了關于臺積電持續收入的問題，當時我就表示，管理層對第二季度的收入已經產生預警，并鼓勵投資者不要撤資。作為世界最大純晶圓代工廠，臺積電(TSM)算是整個晶圓制造業的標桿。 然而事實卻不如人意，......
在即將于11月10日迎來成立五十周年之際，應用材料公司(納斯達克：AMAT)，公布了其截止于2017年7月30日的2017財年第三季度財務報告。 與上年同期相比，第三季度凈銷售額攀升33%至37.4億美元，毛利率為......
2017已經過去大半，作為電子信息產業最為活躍的領域，半導體產業依然保持了高昂的發展勢頭。國家政策和半導體相關企業在投資、并購和產業調整升級等領域上依然保持相當的熱度。作為半導體領域最具影響力的國家級半導體行業盛會I......
就半導體產業而言，芯片是最為人熟知和關注的領域，而對于行業起著支持作用的材料和設備領域卻相當低調，但低調不等于不重要，如半導體制造的基礎——硅晶圓，在行業中的地位就不容忽視。 研究數......
1965年，英特爾聯合創始人戈登·摩爾觀察到，集成電路的組件數量每12個月增加一倍左右。此外，每個價格最低的芯片的晶體管數量每12個月翻一番。在1965年，這意味著50個晶體管的芯片成本最低;而摩爾當時......
從電信設備到智能手機，再到手機處理器，中國華為公司的業務線正在快速擴張。據媒體最新消息，華為旗下海思公司的麒麟970處理器，已經由臺積電公司正式投產，而且華為也成為臺積電排名前五的芯片代工客戶之一。 和蘋果公司......
今天，KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩*檢測產品線。自從1978年公司推出第一臺檢測系統以來，KLA-Tencor一直是圖案光罩檢測的主要供應商，新的FlashScan產品線宣告公......
近日，晶圓設備制造商泛林(Lam?Research)集團在京舉辦了媒體交流會，公司副總裁兼中國區總經理劉二壯博士和中國區首席技術官周梅生博士介紹了公司的業績和當前半導體制程的趨勢等。 照片：泛林副總裁兼中國區總經理......
臺積電研發出現扇出型晶圓級封裝技術，未來新一代處理器，不只蘋果，也都將導入這個封裝制程。而該技術，更讓臺積電打敗三星，讓三星失去了APPLE的A10處理器訂單，也讓原先對封裝技術消極的三星，出現研發態度的轉變。......
上海8月15日電(記者 徐明睿)出資2.6億美元，2015年長電科技(15.350, 0.16, 1.05%)以小吃大拿下全球第四大芯片封測廠商星科金朋半數股權，成為A股市場上民企成功海外并購的又一典范。長電科技這一......
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