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提前布局、提前研發(fā)、提前完成，先聲奪人也許是三星的一條制勝之道。......
4月9日上午，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武一行蒞臨基本半導(dǎo)體考察調(diào)研。 基本半導(dǎo)體董事長汪之涵博士向丁文武介紹了公司自主研發(fā)的碳化硅功率器件產(chǎn)品，包括性能達(dá)到國際一流水平的碳化硅JBS二極管和MOSFET三極......
據(jù)外媒報(bào)道，三星電子已經(jīng)利用遠(yuǎn)紫外線(EUV)設(shè)備完成了7納米芯片工藝的開發(fā)。最初，這家韓國半導(dǎo)體巨頭計(jì)劃在今年下半年完成這項(xiàng)技術(shù)，但最終它提前六個(gè)月實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。 相比10納米工藝，7納米工藝可以讓產(chǎn)品面積縮小4......
過去很長一段時(shí)間里，英特爾依循摩爾定律，在制程工藝技術(shù)上一路領(lǐng)先，誰知道卻卡殼在14nm這個(gè)節(jié)點(diǎn)上了。......
三星和臺(tái)積電在工藝制程上的競爭一直都異常激烈，近日其宣布采用EUV技術(shù)的7nm工藝量產(chǎn)，再次取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢，而臺(tái)積電曾宣稱已取得高通驍龍855訂單一事估計(jì)要黃了。 在近幾年來，三星在......
2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場成績本月出爐，據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模566.2億美元，較2016年大幅增長37.3%，創(chuàng)歷史新高，增速為近7年來的最高水平。 &nb......
日前,《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月3日,半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)界團(tuán)體、國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)宣布,中國半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%,達(dá)到290億美元。 ......
“KLA-Tencor 中國市場的訂單數(shù) 2016 年至 2017 年增長了 3 倍。隨著中國各地都在設(shè)立新的晶圓廠，這種遍地開花的態(tài)勢給設(shè)備廠商帶來了巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)，但同時(shí)挑戰(zhàn)也如影隨形。”......
SEMI近日宣布，中國半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%，達(dá)到290億美元。由于政府投入巨資，培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國目前已成為全球半導(dǎo)體最大后道工序市場。 半導(dǎo)體后道工序設(shè)備......
一年進(jìn)口額多達(dá)2000多億美元,折合1萬多億元人民幣。沒有自己的“中國芯”,也是國家安全的重大隱患。......
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基本半導(dǎo)體 2018-04-10
