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今天，KLA-Tencor公司(納斯達克股票代碼：KLAC)宣布推出兩款全新缺陷檢測產品，在硅晶圓和芯片制造領域中針對先進技術節點的邏輯和內存元件，為設備和工藝監控解決兩項關鍵挑戰。VoyagerTM 1015系統提......
格芯今日宣布，其22nm FD-SOI (22FDX?)技術的客戶端設計中標收入已逾20億美元。憑借在50多項客戶端設計中的應用，22FDX無疑已經成為業界領先的低功耗芯片平臺，可適用于各種發展迅速的應用，如汽車、5......
三星的7nm工藝，選擇直接導入先進的EUV(極紫外光刻)技術，由此在進度上稍顯吃虧，尤其是落后自己的“宿敵”臺積電。 在6月初ARM宣布新的Cortex A76公版架構時，樣片就是由臺積電的7nm打造，當......
有了之前的介紹，相信大家對晶圓在半導體產業中的作用有了一個清晰的認識。那么，自然而然地，一個疑問就冒出來了：晶圓是如何生長的?又是如何制備的呢?本節小編將為大家一一道來。 本節的主要內容有：沙子轉變為半導體級硅的制......
近日，應用材料公司慶祝Producer?平臺誕生20周年，出貨量達到5,000臺。該平臺用于制造全球幾乎所有的芯片。 Producer平臺于1998年7月面世，該平臺助力實現了芯片后端互聯設計材料的改變 - 從鋁改......
有消息稱某市值超過200億美元的公司在Intel 10nm工藝上全力押注，沒想到Intel 10nm工藝難產了。......
隨著電子產品功能愈來愈多元，對于低功耗的要求也愈來愈高， MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率組件，而在目前市面上產能不足，客戶龐大需求下，電子產品驗證服務龍頭-iST宜特科技今宣布，正式跨入「MOSF......
聯華電子董事會今日(29日)通過決議，為拓展海外市場、加速業務成長，擬執行與Fujitsu Semiconductor Limited (FSL) 于2014年簽訂之合資合約之選擇權，以合資公司Mie Fujitsu......
富士通半導體有限公司(富士通半導體)和半導體晶圓專工業界的領導者聯華電子股份有限公司(聯華電子)，今(29)日共同宣布，聯華電子將購買與富士通半導體所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 (MIFS) 全部......
IC Insights將于下個月發布其200多頁的年中更新至2018年的麥克林報告。 “年中更新”修訂了IC Insights在2022年的全球經濟和IC行業預測，這些預測最初是在今年1月發布的2018年麥克林報告中......
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