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隨著消費(fèi)電子的快速發(fā)展以及未來汽車產(chǎn)生的大量需求，預(yù)計(jì)未來幾年對(duì)于硅片的消費(fèi)量會(huì)保持現(xiàn)在的上升趨勢，可以預(yù)見未來幾年硅片市場都將是賣方市場，在硅片供需缺口持續(xù)擴(kuò)大的情況下，硅片材料的自主可控是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。......
隨著半導(dǎo)體工藝的急劇復(fù)雜化，不僅開發(fā)量產(chǎn)新工藝的成本大幅增加，開發(fā)相應(yīng)芯片也越來越花費(fèi)巨大，中國大陸無論是代工廠商還是芯片廠商，都需要為這股“前進(jìn)”勢力付出更多的投入。......
近日，有報(bào)道稱，半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計(jì)，2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長14%至628億美元，而2019年將增長7.5%至675億美元。 由此，我們可以看出，芯片制造工廠的成本逐漸飆升超過100億美元......
在10nm工藝一再難產(chǎn)的情況下，如何拆分業(yè)務(wù)必然是十分棘手的，也不知道是不是會(huì)更進(jìn)一步影響10nm的進(jìn)度。......
盡管目前半導(dǎo)體集成度越來越高，許多應(yīng)用也都有隨時(shí)可用的片上系統(tǒng)，同時(shí)許多功能強(qiáng)大且開箱即用的開發(fā)板也越來越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產(chǎn)品的應(yīng)用仍然需要使用定制PCB。在一次性開發(fā)當(dāng)中，即使一個(gè)普通的PCB都能發(fā)......
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上各家廠商之間的關(guān)系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未來可能是最大的競爭對(duì)手;本來井水不犯河水的兩家廠商，也可能瞬間成為競爭關(guān)系;勢不兩立幾十年的死對(duì)頭，也有可能坐下來談聯(lián)合技術(shù)研發(fā)。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來，顯然還很......
國際半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新的報(bào)告指出，四個(gè)最大的純晶圓代工廠(臺(tái)積電，GlobalFoundries，聯(lián)華電子和中芯國際)的晶圓代工的平均收入預(yù)計(jì)在2018年為11億3千8百美元， 以200mm......
隨著家電和手機(jī)通訊市場的飽和，作為一家上市公司，TCL的盈利顯得過于單一，對(duì)這兩塊業(yè)務(wù)過度的依賴。看好半導(dǎo)體這個(gè)行業(yè)的前景，想在業(yè)內(nèi)占有一席之地，最快的辦法就是收購業(yè)內(nèi)有影響力的企業(yè)，ASM太平洋是個(gè)不錯(cuò)的選擇。......
近期，由于10納米制造工藝的延遲，導(dǎo)致英特爾在芯片制造工藝上首次落后于競爭對(duì)手AMD和臺(tái)積電，使得持續(xù)多年的話題“AMD和英特爾的較量”又一次引起熱議，但這次不同的是，人們的關(guān)注點(diǎn)轉(zhuǎn)向成“英特爾與AMD新伙伴臺(tái)積電之......
代工大佬臺(tái)積電每年都會(huì)為其客戶們舉辦兩次大型活動(dòng)-春季的技術(shù)研討會(huì)和秋季的開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇。春季會(huì)議主要提供臺(tái)積電在以下幾個(gè)方面的最新進(jìn)展： (先進(jìn))硅工藝開發(fā)現(xiàn)狀; 設(shè)計(jì)支持和EDA參考流程資......
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