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封測廠進(jìn)入新戰(zhàn)國時代！美光后段封測廠啟動影響幾何？

2018-11-19

　　隨著摩爾定律不斷演進(jìn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制程面臨物理極限挑戰(zhàn)，被視為替摩爾定律延壽的下一代先進(jìn)封裝、測試技術(shù)重要性日益提高，不少半導(dǎo)體大廠紛紛搶入這塊一領(lǐng)域。　　不止臺積電在封裝領(lǐng)域上的動作受到市場關(guān)注，全球第三大存儲器廠商......

封測美光

1.39億美元！英飛凌宣布收購Siltectra，有望將晶圓生產(chǎn)芯片數(shù)量翻倍

2018-11-19

　　英飛凌(Infineon)剛剛宣布，其已收購一家名為Siltectra的初創(chuàng)企業(yè)，將一項創(chuàng)新技術(shù)(ColdSpilt)也收入了囊中。“冷切割”是一種高效的晶體材料加工工藝，能夠?qū)⒉牧蠐p失降到最低。英飛凌將把這項技術(shù)用......

英飛凌 Siltectra

半導(dǎo)體發(fā)展經(jīng)歷三代變革推動社會發(fā)展

2018-11-19

第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)正在成為搶占下一代信息技術(shù)、節(jié)能減排及國防安全制高點的最佳途徑之一，是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成內(nèi)容。......

半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅

應(yīng)用材料公司發(fā)布2018財年第四季度及全年財務(wù)報告

2018-11-17

　　2018年11月16日，加利福尼亞州圣克拉拉 — 應(yīng)用材料公司公布了其截止于2018年10月28日的2018財年第四季度及全年財務(wù)報告，營收、營業(yè)利潤和每股盈余均實現(xiàn)強(qiáng)勁增長。　　第四季度業(yè)績　　與2017財年第四季......

應(yīng)用材料

Mentor 與 Teradyne 攜手推出 ATE-Connect 測試技術(shù)顯著加快芯片調(diào)試和調(diào)通

2018-11-16

　　除了引入 ATE-Connect 技術(shù)之外，Mentor 的 Tessent 部門還宣布與 Teradyne 及其他重要客戶開展合作，以驗證整個解決方案。Teradyne 是面向測試和工業(yè)應(yīng)用的自動化設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商......

Mentor Teradyne

Achronix入圍全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）2018年最受尊敬的私有半導(dǎo)體公司獎

2018-11-15

　　基于現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(eFPGA IP)領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司今天宣布，Achronix獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)認(rèn)可，成為其“2018年最受尊......

Achronix GSA

山東集成電路產(chǎn)業(yè)鏈形成將打造3-5家龍頭企業(yè)

2018-11-15

　　近日，山東省在集成電路領(lǐng)域已出臺了《山東省人民政府關(guān)于貫徹國發(fā)〔2014〕4號文件加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》，全省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，初步形成涵蓋集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、材料等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。　　集成電路......

集成電路

晶圓代工大亂斗，高端局只剩三星VS臺積電

2018-11-15

　　晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。　　10nm以上的晶圓代工市場則繼續(xù)由臺積電、英特......

晶圓三星臺積電

后摩爾定律時代，硅光子、量子計算等技術(shù)或成為7nm之后的“救命稻草”

2018-11-15

　　工研院指出，全球半導(dǎo)體制造業(yè)版圖正開始發(fā)生新一波變動，隨著7nm制程將在近年逐步投入量產(chǎn)，7nm之后解決方案的討論，開始浮上臺面。　　根據(jù)工研院IEKConsulting預(yù)測，2019年后beyondMoore’sl......

摩爾定律 7nm

摩爾定律的革命？芯片技術(shù)改向Chiplets技術(shù)發(fā)展

2018-11-15

　　在過去五十年中，按照摩爾定律的預(yù)測，芯片上面的晶體管數(shù)目在18個月或兩年時間增加一倍。但是隨著技術(shù)的發(fā)展，開始遇到了瓶頸。因為在2016年晶體管大小到達(dá) 14nm之后，對于晶體管密度的提高變得不在那么容易了。根據(jù) A......

摩爾定律芯片

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