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在SEMICON China 2019期間，KLA（科天）在上海舉辦新聞發(fā)布會(huì)，企業(yè)傳播高級(jí)總監(jiān)Becky Howland女士和中國(guó)區(qū)總裁張智安先生介紹了KLA公司近期的三大新變化，包括2018財(cái)年?duì)I收創(chuàng)新高，KLA......
在芯片代工領(lǐng)域，臺(tái)積電和三星是實(shí)力最強(qiáng)勁的兩大巨頭。不過(guò)，最近幾年，臺(tái)積電的實(shí)力要更勝一籌，通過(guò)7nm工藝，臺(tái)積電拿到了蘋(píng)果、高通、AMD、比特大陸等多家的大訂單。而三星自家最新的Exynos 9820處理器，采用的則還......
作為全球電子元器件封裝測(cè)試行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，Kulicke & Soffa Industries, Inc.（K&S，庫(kù)利索法）參加了SEMICON China?2019展覽會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)展示其最新的產(chǎn)品和解決方案組合，并為大家介......
Intel九代酷睿處理器已經(jīng)在桌面和筆記本全方位登場(chǎng)，這也將是Intel 14nm工藝和現(xiàn)有架構(gòu)在消費(fèi)領(lǐng)域的最后一搏，年底開(kāi)始終將進(jìn)入10nm和新架構(gòu)時(shí)代。 不過(guò)看起來(lái)，14nm架構(gòu)的潛力依然還沒(méi)有挖掘干凈，因......
北京，2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec宣布推出一項(xiàng)聯(lián)合計(jì)劃，將要開(kāi)發(fā)采用先進(jìn)多芯片晶圓級(jí)封裝技術(shù)的新一代層轉(zhuǎn)移......
2019年3月27日 – Arm宣布基于臺(tái)積公司22納米ULP技術(shù)的Arm POP IP受聯(lián)詠科技(Novatek)采用，結(jié)合Arm big.LITTLE架構(gòu)的核心優(yōu)勢(shì)，為數(shù)字電視市場(chǎng)的芯片發(fā)展開(kāi)創(chuàng)全新局面。 ......
用“烈火烹油”來(lái)形容此時(shí)的突飛猛進(jìn)并不為過(guò)，據(jù)估算，如今有幾十個(gè)項(xiàng)目同時(shí)上馬。這些項(xiàng)目爭(zhēng)先恐后承接時(shí)代的命題，但背后有多少各取所需的急功近利?有多少盤(pán)根錯(cuò)節(jié)的心機(jī)糾葛，又有多少會(huì)落得一地雞毛?......
近日，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查公司VLSI Research發(fā)布了2018年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備廠商的排名。......
上海——3月20-22日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019，并分享其對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的深刻見(jiàn)解與洞察。作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，......
針對(duì)于此，國(guó)家主席習(xí)近平于2018年11月5日在首屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)開(kāi)幕式上宣布設(shè)立科創(chuàng)板，并在主板市場(chǎng)內(nèi)進(jìn)行注冊(cè)制試點(diǎn)，進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。當(dāng)前在國(guó)產(chǎn)替代以及行業(yè)景氣回暖可期等因素交織影響下，半導(dǎo)體板塊將吸引......
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