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近日，KLA公司宣布推出Archer? 750基于成像技術的套刻量測系統和SpectraShape? 11k光學臨界尺寸（“?CD”）量測系統，它們的主要應用是集成電路（“?IC”或“芯片”）制造。在構建芯片中的每一層時......
這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術的產品。英特爾院士、芯片工程事業部成員?Wilfred Gomes，手執一枚采用Foveros先進封裝技術打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構......
近日，作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，法國Soitec半導體公司于1月21日公布了2020財年第三季度業績（截止至2019年12月31日）。業績較2019財年同期的1.168億歐元實現了15.9%的增長，按......
摘要從低密度的后通孔TSV 硅3D集成技術，到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發現許多開發新產品的機會。本文概述了當前新興的硅3D集成技術，討論了圖像傳感器、光子器件、MEMS......
華虹無錫集成電路研發和制造基地項目又迎來一重要成果，華虹半導體（無錫）有限公司承擔的12英寸生產線（華虹七廠），以其建筑及配套廠務設施設計的綠色節能的特點，榮獲美國綠色建筑委員會（USGBC）認證的“能源與環境設計先鋒”......
中國信通院數據顯示，2019年1-10月中國5G手機出貨量328.1萬部，發展速度遠超業界預期。5G商用的加速推進，讓更廣泛的智能時代提前到來，隨之而來的是海量的芯片需求。然而，先進芯片制造工藝雖有巨資投入，卻僅能滿足C......
2019年12月13日，2019中國（珠海）集成電路產業高峰論壇（下簡稱“高峰論壇”）在珠海國際會展中心隆重召開。眾多產業專家和從業人員齊聚珠海，解讀當下集成電路發展局勢，探索珠海產業未來。珠海市長姚奕生、中國半導體行業......
近日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布其半導體制造系統產品組合推出全新功能，以進一步改善晶圓邊緣的產品良率，從而提高客戶的生產效率。在半導體生產工藝中，制造商希望在晶圓的整個表面搭建集成電路。然而，由于晶......
作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，法國Soitec半導體公司于11月27日公布了2020上半財年業績（截止至2019年9月30日）。???????? 2020上半財年銷售額為2.585億歐元，按固定匯率和邊界......
???? 第四季度收入37.5億美元???? 第四季度GAAP每股盈余為0.75美元，非GAAP每股盈余為0.80美元???? 2019財年共向股東返還31.7億美元近日，加利福尼亞州圣克拉拉 — 應用材料公司公布了其截......
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意法半導體 Jean MICHAILOS 2020-01-13
