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隨著集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間，異構集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術的一種更為實用且經濟的方式。作為異構集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術正獲得越來越多的認可。此種封裝解決方案的......
半導體代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，旗下最先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術驗證，目前準備投入生產。 格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓練以及推論應用進行優化。本......
作為先進的特色工藝半導體代工廠，格芯? (GF?) 近日宣布其先進的FinFET解決方案12LP+已完成技術認證，準備投入生產。12LP+是格芯推出的差異化解決方案，針對人工智能(AI)訓練和推理應用進行了優化。12LP......
作為全球數字化、智能化轉型的基礎支撐產業，半導體產業發展創新的生命力仍然旺盛。5G、人工智能、大數據等創新趨勢的興起，不斷為半導體產業創造出新的發展引擎，帶來新的挑戰和機遇。半導體的持續創新和高速發展，離不開卓越的人才資......
2020年6月28日，半導體和電子行業的年度盛會SEMICON China在上海隆重舉行。全球粘合劑市場的領先者漢高再次亮相此次展會，粘合劑技術電子材料業務在展會期間全方位展示了應用于先進封裝、存儲器和攝像頭模組等領域的......
上周的四個交易日，是香港上市的內地半導體企業市值與股價在中芯國際帶領下繼續齊齊飆升、掀起單日漲幅大戰的日子。中芯國際光一般的科創板上市速度，以及證監會領導表示要利用科創板來實現對半導體產業的支持，拉動了這些在香港上市的內......
全球領先的工業X射線檢測設備及解決方案提供者依科視朗（YXLON）將亮相SEMICON China 2020，并展出品牌旗下頂尖半導體行業檢測系統——Cheetah EVO通用型X射線檢測系統等系列產品，專注于消費電子、......
全球半導體晶圓專工領導聯華電子近日宣布，榮獲美商德州儀器公司（TexasInstruments，TI）頒發之2019年卓越供應商獎。此年度獎項旨在表揚提供產品和服務方面的貢獻與承諾，皆能達到德州儀器追求卓越之高標準的供應......
佳能1將在2020年7月上旬發售半導體光刻機的新產品——面向后道工序的i線2步進式光刻機“FPA-8000iW”。該產品具備對應尺寸最大到515×510mm大型方形基板的能力以及1.0微米3的高解像力。該款新產品是佳能半......
SEMICON China 2020將于6月27 — 29日在上海新國際博覽中心舉辦。本次展會將首次引入線下、線上相結合的展出方式和“云直播”等技術，給參展方和觀眾帶來全新的體驗。作為材料工程解決方案的領導者，應用材料公......
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泛林集團 2020-07-13
華興萬邦 商瑞 陳皓 2020-06-28
