首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
全球設計和制造創新半導體材料的領導者 Soitec 于 10 月 21 日宣布了公司 2021 財年第二季度業績（截止至 9 月 30 日），合并收入為 1.408 億歐元，與 2020 財年同期的 1.39 億歐元相比......
本文旨在于識別在半導體塑封成型(又稱模壓成型)工藝中出現的封裝厚度相關缺陷的原因，厚度相關缺陷包括封裝厚度錯誤、引線和/或芯片裸露在封裝外面、模具溢料。......
全球設計和制造創新半導體材料的領導者Soitec于近日宣布了公司2021財年第二季度業績（截止至9月30日），合并收入為1.408億歐元，與2020財年同期的1.39億歐元相比，增長1.3％（按固定匯率和邊界1計增加3.......
芯片封裝早已不再僅限于傳統意義上為獨立芯片提供保護和I/O擴展接口，如今有越來越多的封裝技術能夠實現多種不同芯片之間的互聯。先進封裝工藝能提高器件密度并由此減小空間占用，這一點對于手機和自動駕駛汽車等電子設備的功能疊加來......
近日美國商務部工業安全局（BIS）宣布將六項新興技術添加到《出口管理條例》（EAR）的商務部管制清單（CCL）中。據了解，目前受到出口管制的新興技術總數已經達到了37項。美國商務部在官網發布公告中寫道：“此舉是為了支持關......
這幾天發布Q3季度財報之后，Intel的股價跳水了10%，損失了1700多億的市值，一方面是Q3利潤下滑，一方面還是跟Intel工藝有關，10nm產能還在提升，但是7nm延期了半年到一年。根據Intel CEO司睿博在財......
華為為什么能夠在這十幾年迅速發展，和華為的人才政策以及對人才的尊重是脫不開關系的，雖然華為的工作在業內是出了名的辛苦，但是華為給到員工和工程師的待遇也是同行甚至全球的企業很多都望塵莫及的。在談到為什么華為堅持不上市，不讓......
電池和電源管理、Wi-Fi?和藍牙?低能耗(BLE)以及工業邊緣計算解決方案的領先供應商DIALOG SEMICONDUCTOR（XETRA代碼：DLG）與全球領先的特殊工藝半導體代工廠格芯?（GLOBALFOUNDRI......
作為全球領先的特殊工藝半導體代工廠，格芯?（GLOBALFOUNDRIES?，GF?）近日在全球技術大會(GTC)歐洲、中東和非洲(EMEA)活動上宣布，將通過先進的22FDX?平臺的專業自適應體偏置(ABB)功能，進一......
最近5nm刻蝕機被炒的很火，網上鋪天蓋地的消息都在說，中國芯片已經實現彎道超車，我國芯片將自給自足，不用擔心被卡脖子的問題了。其實這種說法是極其不專業的，純粹就是偷天換日、混淆視聽。乍一看光刻機和蝕刻機非常接近，但是光刻......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
Ernani D. Padilla Emmanuel P. Birog 意法半導體 2020-10-27
泛林集團 2020-10-26
