首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
隨著全球范圍內缺芯危機持續蔓延,目前已有多達169個行業受到芯片短缺的影響。英特爾公司CEO帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)近日在參加白宮芯片峰會后接受采訪時表示,全球芯片供應短缺問題將持續多年時間。缺芯危機......
近日,國產芯片行業傳來好消息。據媒體報道,中微公司成功研制出3nm蝕刻機,且完成了原型機的設計、制造、測試及初步的工藝開發和評估,并已進入量產階段。之前,中微的等離子體刻蝕設備已應用在國際一線客戶先進集成電路加工制造生產......
根據Yole統計,2019年全球先進封裝市場規模約290億美元,折合人民幣1950億,并且在2019年到2025年之間將以6.6%(約129億人民幣)的CAGR(Compound Annual Growth Rate /......
全球領先的集成電路器件成品制造和技術服務提供商長電科技近日發布公告,公司圓滿完成定增募資約50億元人民幣。 本次50億元人民幣非公發項目首輪一次募足并成功引入了國內外知名投資機構和投資人,其中超過一半的募資額是......
在全球缺芯的背景下,臺積電再一次站上了風口浪尖。根據TrendForce與東興證券研究所整理數據顯示,2019年全球純晶圓代工廠分地區市場份額,中國臺灣(臺積電+聯電+世界先進+方品)占據市場60%,中國大陸(中芯+華虹......
半導體技術的重要性已經無需多提,現在美國、中國、日本、韓國等國家和地區都在大力投資先進半導體工藝,不希望自己被卡脖子,歐盟現在也清醒了,希望搞定2nm工藝。據報道,歐盟市場專員蒂埃里·布雷頓(Thierry Breton......
藍色巨人出手就是王炸。 5月6日消息,IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導體芯片。 核心指標方面,IBM稱該2nm芯片的晶體管密度(MTr/mm2,每平方毫米多少百萬顆晶體管)為333.33,幾乎是臺積電5nm......
日前,三星半導體已開發出了能將邏輯芯片(Logic Chip)和4枚高帶寬內存(HBM,High Bandwidth Memory)封裝在一起的新一代2.5D封裝技術“I-Cube4”。三星半導體I-Cube4技術&nb......
英特爾今天證實,將承諾投資100億美元在以色列新建芯片制造廠之外,還計劃投資6億美元擴大其在以色列的研發設施。英特爾首席執行官Pat Gelsinger在對以色列進行為期一天的訪問期間公布了這一消息,除了以色列之外,Ge......
伴隨著近年來國產智能手機行業的崛起,網上有關于國產芯片的話題就一直沒有斷過。近期的行業缺芯潮,又一次將芯片問題推上了風口浪尖。這里,我們提出一個問題:國產芯片發展需要解決的問題究竟是什么?很多朋友可能會想到光刻機,沒錯,......
43.2%在閱讀
23.2%在互動