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據韓國媒體報道，三星電子新人聯合CEO Kyung Kye-hyun日前在股東大會上表態，稱三星今年芯片及零件部門的增長率有望優于全球芯片市場的9%，三星會設法提高產能，滿足市場需求。針對5nm及以下工藝良率偏低的問題，......
SEMI（國際半導體產業協會）于今17日公布最新半導體材料市場報告（Materials Market Data Subscription, MMDS）中指出，2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美......
3月17日消息，據外媒報道，消息人士表示，英特爾及美光首席執行官將于3月23日出席美國參議院商務委員會舉行的聽證會，討論如何提升芯片制造能力和競爭力。美國參議院商務委員會主席瑪麗亞·坎特韋爾（Maria Cantwell......
IC設計服務廠創意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進封裝技術（APT）制程平臺，可縮短客制化特殊應用芯片（ASIC）設計周期，有助于降低風險及提高良率。創意第一季營收雖因淡季較上季下滑，但預期仍為季度營收歷史次高，今年......
領先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，公司C輪3億美元融資已全部順利交割完成。此前，盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor......
位于德國薩克森-安哈爾特州的城市馬格德堡擊敗了來自歐洲各地的競爭者，并吸引了全球最大的半導體制造商英特爾里程碑式的投資。英特爾最初將在德國投資 170 億歐元。但今后將陸續在歐盟投入約 800 億歐元，如果它建造完所有計......
阿斯麥（ASML）近日公布其2022年度股東大會（AGM）議程和相關說明。大會將于2022年4月29日歐洲中部時間14:00開始。管理委員會成員續任ASML監事會將宣布五名ASML管理委員會成員連任。他們的任期原計劃終止......
最近日趨熱門的異構和multi-die 2.5D封裝技術推動了一種新型的接口的產生，那就是超短距離（ultra-short reach ：USR），其電氣特性與傳統的印刷電路板走線有很大不同。長而有......
根據市調機構集邦科技研究顯示，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值合計達295.47億美元，連續十季度創下新高，在產能滿載及價格持穩情況下，成長幅度較第三季略收斂。而在半導體產能吃緊情況下，集邦預期今年第一季前十大晶圓代工......
據TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創新高，不過成長幅度較第三季略收斂。TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有......
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