首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
毫無疑問，如今國內芯片廠商面前最大的障礙就是EUV光刻機，不過EUV光刻機是研制先進芯片的一條路徑，但并非唯一解。 對于國內廠商來說，當前在3D NAND閃存的發展上，就因為不需要EUV機器，從......
印度計劃斥資300億美元，投入改革科技產業并建立芯片供應鏈，以確保該國科技供應鏈自主，且未來有望擴大與臺灣科技業者合作。 日經新聞網16日引述印臺協會會長戴國瀾表示，新推出的科技投資計劃將增加印度當地半導體、顯示器、先進......
比利時微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國際超大規模集成電路技術研討會（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結構，將晶圓正面的組件連接到埋......
日前，臺積電全面公開了旗下的3nm及2nm工藝技術指標，相比3nm工藝，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。性能及功耗看著還不錯，但臺積電的2nm工藝在晶體管密度上擠牙膏，只提升了1......
臺積電在北美技術論壇上公布了新的制程路線圖，定于2025年量產2nm工藝，其采用Nanosheet（納米片電晶體）的微觀結構，取代FinFET。期間，臺積電甚至規劃了5種3nm制程，包括N3、N3E、N3P、N3S和N3......
三星近日傳出通知面板、IC、手機零組件等所有供貨商，暫停進貨到7月底，引起市場大震動，內外資機構嚴陣以待，富邦投顧點出，消費市場受總體經濟變量與下游庫存調整影響，原本就面臨需求下滑的風險，三星大動作恐直接沖擊臺系供應鏈。......
晶圓代工龍頭臺積電積極擴建3奈米及更先進制程晶圓廠，同時擴大后段封測廠投資，除了看好5G及高效能運算（HPC）芯片采用InFO或CoWoS等先進封裝技術已成主流趨勢，也預期3DIC封裝架構能夠延續摩爾定律。臺積電加強供應......
摘要：新一代信息技術當前正成為推動產業轉型升級、經濟高質量發展的重要驅動力。制造業作為國民經濟 的支柱產業，發展高效率、高附加值、具有典型競爭優勢的高端制造業，推動制造業高質量創新發展具有重要 意義。本文提出了以工業......
佳能將于2022年8月初發售KrF ※1半導體光刻機“FPA-6300ES6a”的“Grade10”產能升級配件包（以下簡稱“Grade10”升級包）。KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a” 自發售至今，已經在生......
晶圓代工龍頭臺積電公告5月合并營收1857.05億元，續創單月營收歷史新高。雖然外在環境變量沖擊消費性電子產品終端銷售動能，但包括車用芯片、工業自動化、高效能運算（HPC）等需求續強，臺積電產能利用率維持滿載，第二季營收......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
余文科 ，周濤 ，李芳（中國電子學會，北京 100036）；陳才（中國信息通信研究院，北京 100191） 2022-06-14
