首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
市調機構集邦半導體研究處資深分析師喬安表示,明年影響半導體的四大因素包括全球通膨、中國清零、美國對中國新禁令、半導體在地化等。其中,晶圓代工龍頭臺積電受惠于漲價及3nm量產,明年營收可望成長7%~9%,并帶動全球晶圓代工......
概倫電子宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice?通過三星代工廠5nm工藝技術認證,滿足雙方共同客戶對高精度、大容量和高性能的高端電路仿真需求。三星5nm工藝可以提高良率、降低功耗并改善性能,這就需要更高精度的......
在與臺積電的競爭之路上,三星可謂頻繁出招。除了3納米導入全新GAAFET全環繞柵極電晶體架構,已成功量產,照三星半導體藍圖分析,2025年大規模量產2納米,更先進1.4納米預定2027年量產。韓國媒體The Elec報導......
西門子數字化工業軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案,旨在幫助客戶加快和簡化基于2.5D和3D架構的新一代集成電路(IC)關鍵可測試性設計(DFT)。隨著市場對于更小巧、更節能和更高效能的IC需求日......
荷蘭菲爾德霍芬,2022年10月19日—阿斯麥(ASML)今日發布了2022年第三季度財報。2022年第三季度,ASML實現了凈銷售額58億歐元,毛利率為51.8%,凈利潤達17億歐元。今年第三季度新增訂單金額創歷史新高......
荷蘭菲爾德霍芬,2022年10月19日 —— 阿斯麥 (ASML) 近日宣布,其監事會將任命Wayne Allan為管理委員會成員,擔任執行副總裁兼首席戰略采購官。這項任命將在2023年4月26日舉行的股東大會上正式公布......
微影設備業者ASML第一季已完成136臺極紫外光(EUV)曝光機出貨,累計超過7,000萬片晶圓完成EUV曝光。隨著EUV微影技術推進,預期2025年之后新一代EUV曝光機每小時曝光產量可達220片以上,以因應客戶端先進......
受疫情、全球芯片需求放緩等因素影響,半導體市場遭遇“寒風”沖擊,產業進入調整時期,包括美光、臺積電等在內多家大廠紛紛下修資本支出計劃,涉及存儲器、晶圓代工兩大領域。01存儲芯片市場挑戰前所未見?美光、南亞科削減投資計劃今......
近期,英特爾CEO基辛格對外透露,愿意在自家工廠為競爭對手AMD和英偉達代工CPU、GPU。其指出,在英特爾俄亥俄廠動工儀式上,他與一些設計公司CEO進行交流,并表示歡迎,甚至主動提出,將這些公司的標志放在生產新產品的工......
IT之家 10 月 17 日消息,據路透社報道,知情人士表示,美國芯片制造商博通公司將通過指出來自亞馬遜、微軟和谷歌的競爭,尋求歐盟早日批準其計劃 610 億美元收購云計算公司 VMware 的反壟斷交易。該交易于今年 ......
43.2%在閱讀
23.2%在互動