首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
2024 年是 ASML 強勢的一年。......
即使芯片制造商在經濟低迷時期控制投資，他們也會繼續購買替換零件。......
半導體 2D 材料的研究越來越深入了。......
現代半導體工藝極其復雜，包含成百上千個互相影響的獨立工藝步驟。在開發這些工藝步驟時，上游和下游的工藝模塊之間常出現不可預期的障礙，造成開發周期延長和成本增加。本文中，我們將討論如何使用 SEMulator3D?中的實驗設......
在過去的一年里，半導體周期低谷已至，帶來了半導體產業前所未有的洗牌。市場是公平的，所有企業都面臨著需求縮減的困境，巨頭企業也不例外。同時，在這場周期的大洗牌中，也有新興企業嶄露頭角。半導體的周期性洗牌對產業格局產生了深遠......
一季度產能將達 17000 片晶圓/月。......
筑波網絡科技連手蘇州星測半導體，成立共同實驗室，于2024年01月25日舉辦開幕茶會，同時進行MOU暨經銷協議簽署，由筑波網絡科技許深福董事長、蘇州星測黎昭成總經理代表簽約，為推廣美商泰瑞達Teradyne ETS、星測......
IT之家 1 月 26 日消息，聯華電子（聯電）和英特爾 25 日共同宣布，雙方將合作開發 12nm 制程平臺。這項長期合作結合英特爾位于美國的大規模制造產能，和聯電在成熟制程上的晶圓代工經驗，以擴充制程組合。......
英特爾步步緊逼，臺積電沉著應對。......
英特爾宣布已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros，該技術為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優化。這一技術是在英特爾最新完成升級的美國......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
