首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
SEMI國際半導體產業協會旗下硅產品制造商委員會 (SMG) 發布最新晶圓產業分析季度報告指出，2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬平方英......
美國為了加強半導體制造在地化，推動芯片法案補助臺積電、三星及英特爾等大廠，但各廠商卻接連出現人才不足，延后建廠時程與量產時間等問題，華盛頓郵報直言，美國半導體產業最大的問題還是人才，砸大錢找臺積電與英特爾，卻沒有足夠的人......
歷經疫情期間的芯片荒之后，歐洲國家開始砸錢投資半導體領域，臺積電也已承諾赴德國設廠，引發市場高度關注。專家分析指出，除了高成本之外，人員管理、勞資關系與文化差異才是最需要擔憂的事情。日經亞洲評論報導，目前歐洲半導體占全球......
聯電昨（2）日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯電表示，此技術將應用于手機、物聯網和AR/VR，為加速......
近日，晶圓代工大廠聯電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%，......
4 月 28 日消息，臺積電近日在北美技術研討會上宣布，正在研發 CoWoS 封裝技術的下個版本，可以讓系統級封裝（SiP）尺寸增大兩倍以上，實現 120x120mm 的超大封裝，功耗可以達到千瓦級別。根據臺積電官方描述......
4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示，將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2，配備 12 個內存通道，改進性能的 A2 核心。Ampe......
IT之家 4 月 26 日消息，臺積電近日展示了全新 4nm 級別生產工藝 N4C，通過顯著降低成本和優化設計能效，進一步增強 5nm 級別生產工藝。臺積電公司近日舉辦了 2024 北美技術研討會，IT之家翻譯......
據外媒報道，美國政府近日宣布將斥資110億美元設立專門的研發中心，推進半導體領域的相關研究。據悉，美國國家半導體技術中心（NSTC）預計將獲得50億美元注資。報道稱，該中心采用公私聯合體架構，專注于推進半導體芯片及相關技......
微芯片備受矚目。這些微小的硅片在21世紀的生活中至關重要，因為它們為我們依賴的智能手機、我們駕駛的汽車以及國家安全的支柱——先進武器提供動力。它們如此重要，以至于疫情期間微芯片供應鏈的中斷成為了一項緊迫的國家安全問題。而......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
