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全球半導體大廠韓國三星即將在今年上半年量產的第2代3nm制程，不過據韓媒指出，三星3nm制程目前良率僅有20%，相較于臺積電N3B制程良率接近55%，還不及臺積電良率的4成，使得三星在爭奪英偉達（NVIDIA）代工訂單受......
據聯電（UMC）官網消息，5月21日，聯電在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批設備到廠，象征公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑。據悉，聯電曾表示新加坡Fab12i P3旨在成為新加坡最先進半導體晶圓代工......
AI大勢之下，高性能AI芯片需求緊俏，與之相關的CoWoS先進封裝產能告急，AI芯片大廠加速生產的同時，也在積極尋求其他先進封裝技術，以緩解AI芯片供應不足的難題。英偉達GB200需求增長，CoWoS產能吃緊今年3月AI......
IT之家 5 月 21 日消息，比利時 imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設 NanoIC 中試線。該先進制程試驗線項目預計將獲得共計 25 億歐元（IT之家備注：當前約 196.5 億元人民幣......
臺積電年度技術論壇的歐洲場，向客戶展示N4e新型低功耗節點，并未出現過藍圖。 臺積電表示，幾年內將把特殊制程晶圓廠產能提高50%。Anandtech報道，臺積電計劃「四至五年」內，將特殊制程晶圓廠產能大幅提高50%，修改......
全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，更新其XP018高壓CMOS半導體制造平臺，增加全新40V和60V高壓基礎器件——這些器件具有可擴展SOA......
半導體行業作為現代電子技術的基石，其持續進步為電子產品的性能提升和成本降低提供了源源不斷的動力。隨著芯片設計復雜性的增加和系統集成度的提高，布線密度的提升成為必然的趨勢。同時，隨著物聯網、云計算、大數據等技術的迅猛發展，......
半導體是所有現代電子產品的基礎。現在，林雪平大學的研究人員開發了一種新方法，通過空氣作為摻雜劑使有機半導體更具導電性。該研究發表在《自然》雜志上，是未來廉價和可持續有機半導體的重要一步。“我們相信這種方法可以顯著影響我們......
據媒體報道，香港特區立法會本周五已經批準撥款28.4億港元（約合人民幣26.29億元），設立一個專注于開發半導體的研究中心，名為香港微電子研發院。據報道，該研究中心將落地元朗創新園，容納兩條第三代半導體的試驗生產線，并允......
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