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Cypress宣布面向其發展迅速的PSoC®混合信號產品線推出五款新型開發和評估套件。這些套件為設計人員提供了易用型......
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ARM發布首款可即量產的基于TSMC 90納米工藝的DDR1和DDR2存儲器接口IP Velocity DDR存儲器接口獲得TSMC IP質量認證 ARM公司發布了其Artisan......
英特爾設計經理Jay Hebb在國際固態電路會議(ISSCC)宣告系統單芯片(SoC)趨勢‘已死’，因為要整合數位邏輯跟存儲器和類比功能，需要額外的遮罩層(mask&nbs......
轉入新制程 Intel 65nm處理器產品深入分析 65納米和雙核心無處不在，Intel打算從2006年第一季開始普及這個概念，首先主打的是它的形象產品——EE系列（Extre......
Broadcom推出業界首款用于1080p高清數字電視機的65納米單芯片解決方案 新的“單片電視機”解決方案支持真正的1080p分辨率，消費電子產品制造商可用其經濟地開發業界最優質的高清電視機 Broadcom第一個65......
獨立型 1.8V UART 系列面向便攜式應用，具有先進的接口和目前市場上最小的封裝 恩智浦半導體（NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導體）推出業界首......
瑞薩科技開發用于45納米節點及以上工藝芯片的高性能、低成本晶體管技術 --可以經濟地生產帶有采用金屬（P型）和多晶硅（N型）柵極混合結構的CMIS晶體管 而不必對現有的制造工藝進行重要改變— 瑞薩科技公司（Renesas......
-- TEFP，EFP和SFP三種新的封裝類型將加入除目前的0.6......
Tensilica和創意電子（GUC）共同宣布，創意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108......
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