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是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C(見QFN)。 25、LGA(landgridarray) 觸點陳列封裝。即在底......
據國外媒體報道，英特爾計劃于本周一推出新一代處理器。英特爾新型處理器采用了45納米生產工藝，晶體管數量比上一代產品增加了40%。與此同時，新型處理器還采用了新材料，以解決電泄漏的問題......
在SAW濾波器行業，愛普科斯(EPCOS) 目前在開發新型多合一濾波器，旨在將更多濾波器功能集成在單一芯片和單一封裝中。作為世界第一家此類產品的制造......
日本電子機械工業會標準對DTCP的命名(見DTCP)。 16、FP(flatpackage) 扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或......
7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier) 帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。 ......
1、BGA(ballgridarray) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌......
2007年11月13日，美國高通公司宣布已使用基于TSMC45納米工藝技術制造的3G芯片完成首次呼叫。......
MIPS 科技宣布，高度集成的系統級芯片(SoC)解決方案的領先供應商 Sigma Designs (納斯達克交易代碼：SIGM)，已獲得 MIPS32® 24K® 內核系列授權。Sigma Desi......
當業內人士和用戶在為英特爾和AMD將芯片產業帶入多核時代而歡呼雀躍的時候，孰不知芯片產業和芯片產業的“圣經”摩爾定律正在遭受芯片發展史上最嚴峻的挑戰和考驗。 眾所周知，自1970年發明MOS工藝及1973年推出......
●行業格局。在國內市場上，以飛思卡爾、英特爾為代表國際大型集成電路封裝測試企業，無論在規模上還是在技術水平上都居于主導地位。由于資金和技術因素的限制，大部分內資企業處于中低端領域，封裝形式仍主要停留在DIP、SOP和......
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