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表面粘著型LED的出現是在1980年初，是因應更小型封裝和工廠自動化而生。初期廠商裹足不前，主要因素是表面粘著LED最早面臨的問題是無法完成高溫紅外線下焊錫回流的步驟。LED的比熱較IC低，溫度升高時不僅會造成亮度下......
2007年12月，中芯國際宣布其位于上海的12英寸芯片生產線進入正式運營階段。......
Tensilica公司聯合eASIC公司日前宣布建立合作伙伴關系,以消除SOC開發過程中面臨的成本壁壘。通過此項合作，eASIC公司允許其零掩模費用且無最低訂貨量限制的ASIC客戶免費使用Tensilica公司愈見流......
在過去10年間，全世界的設計人員都討論過使用ASIC或者FPGA來實現數字電子設計的好處。通常這些討論將完全定制IC的性能優勢和低功耗與FPGA的靈活性和低NRE成本進行比較。設計隊伍應當在ASIC設計中先期進行NR......
SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可編程系統)是以PLD(可編程邏輯器件)取代ASIC(專用集成電路)，更加靈活、高......
2007年12月，中芯國際集成電路制造(上海)有限公司的12英寸生產線(Fab8)建成投產。......
自從Xilinx公司推出FPGA二十多年來，研發工作大大提高了FPGA的速度和面積效率，縮小了FPGA與ASIC之間的差距，使FPGA成為實現數字電路的優選平臺。今天，功耗日益成為FPGA供應商及其客戶關注的問題。 ......
專訪英特爾大中國區嵌入式產品銷售及市場總監程宇樑（Lawrence Cheng） FAE張志斌 英特爾大中國區嵌入式產品銷售及市場總監程宇樑（Lawrence Cheng......
新華網上海12月10日電(記者 季明)中芯國際總裁兼首席執行長張汝京10日在上海12英寸芯片生產線投產儀式上說，中芯國際計劃于明年年底試投產45納米芯片，屆時中國大陸將實現芯片生產水平與世界同步。 10日，中芯......
2007年中國集成電路產業發展研討會暨第10屆中國半導體行業協會集成電路分會年會日前在無錫舉辦，眾多業內知名專家學者和企業界人士參加了本屆年會。創新是產業發展的主要推動力，而高效率的生產和經營方式則是企業獲取利潤的保......
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