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據《日經新聞》援引消息人士的報道，臺積電正在開發一種新的先進芯片封裝技術，使用矩形面板狀基板，而不是目前使用的傳統圓形晶圓。這種技術允許在單個基板上放置更多芯片，以應對由人工智能（AI）驅動的未來需求趨勢。盡管該研究仍處......
隨著對人工智能（AI）計算能力的需求飆升，先進封裝能力成為關鍵。據《工商時報》援引業內消息的報道指出，臺積電正在聚焦先進封裝的增長潛力。南臺灣科學園區、中臺灣科學園區和嘉義科學園區都在擴建。今年批準的嘉義科學園區計劃提前......
臺積電高雄第一座2納米廠施工中，第二座2納米廠也已啟動，第三座高雄P3廠用地17.22公頃，24日通過高雄市都市計劃委員會變更為甲種工業區，未來再通過環評、土污解除列管之后，即可申請建照動工興建第三座2納米廠。 高雄市政......
6月25日消息，據國外媒體報道稱，自從美國對中國實施半導體領域制裁以來，韓國最難受，因為其半導體舊設備庫存積壓嚴重。韓國半導體舊設備庫存積壓嚴重，倉儲成本讓三星電子、SK海力士非常難受，所以可能會進行一次全面清理，售賣來......
英特爾周三表示，其名為Intel 3的3nm級工藝技術已在兩個工廠進入大批量生產，并提供了有關新生產節點的一些額外細節。新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的電壓，適用于超高性能應用。該節點針對的是英......
6月21日消息，據日媒報道，在CoWoS訂單滿載、積極擴產之際，臺積電也準備要切入產出量比現有先進封裝技術高數倍的面板級扇出型封裝技術。而在此之前，英特爾、三星等都已經在積極的布局面板級封裝技術以及玻璃基板技術。報道稱，......
此前有報道稱，明年谷歌可能會改變策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠，改用臺積電代工，至少在制造工藝上能與高通和聯發科的SoC處于同一水平線。為了更好地進行過渡，谷歌將擴大在中國臺灣地......
三星既沒有獲得客戶的大批量訂單，又在先進制程上遭遇英特爾和臺積電的雙重打擊。......
據媒體報道，為滿足未來人工智能（AI）對算力的需求，臺積電正在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺積電正在與設備和材料供應商合作開發這種新方......
自比利時微電子研究中心（imec）官網獲悉，6月18日，在2024 IEEE VLSI技術與電路研討會（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆疊底部和頂部源極/漏極觸點的CMOS CFET器件。雖然這一成果的兩......
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