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Cadence發布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現的芯片封裝設計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統級封裝（SiP）小型化、設計周期縮減和DFM驅動設計，以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些......
縱觀中國半導體產業扶持政策，主要可分成4個階段：一是上世紀80年代的4項優惠政策，二是上世紀90年代的“908”、“909”重大工程專項，三是2000年頒布的國發18號......
新思科技(Synopsys)和世芯電子宣布，世芯電子已采納新思科技的 Eclypse™低功耗解決方案作為其低功耗設計的方法論。這一合作為雙方在高質量、高產量SoC設計方面的長期緊密合作樹立了新的里程碑。 ......
分析了IC業的眾多特點，例如從90nm向65nm、45nm、32nm、22nm等拐點演進的困難，以及ESL、DFM拐點，制造是設計的拐點，FPGA與ASIC之間的拐點等熱門問題。......
素有“中國電子第一大展”之稱的中國電子展(CEF)繼2007年成功試水西安之后，將于2008年8月28日再次亮相西安曲江國際會展中心。西安作為繼珠三角、長三角、環渤海之后的第4大電子信息產業集群基地的中心，越來越受到......
AMD公司開始談論有關自己在輕資產計劃方面的努力已有一段時間了，然而，令人遺憾的是對這一計劃的細節問題從來沒有透露過。在此之前曾經有媒體報道過AMD公司已經無力在芯片制造方面與英特爾公司競爭，因此它不得不制定了減少......
“我感到目前半導體企業正面臨一個問題，就是他們不了解應用，更不要說多個相互銜接的應用了。這使他們與系統客戶之間出現了一個‘斷裂帶’，發展受到了限制。”今年4月，有30多年半導體行業經驗的恩智浦執行副總裁TheoCla......
繼在2007年成功舉辦首屆 Live Edge國際電子環保創新設計大賽后，派睿電子(Premier Electronics) 的母公司Premier Farnell 集團 (LSE: pfl) 集旗下各大子公司 (N......
隨著產品對成本、性能、尺寸、安全性和功耗等要求不斷提高，FPGA（現場可編程門陣列）的應用也逐漸增多。近年來，整個可編程邏輯器件產業的增長速度幾乎是整個半導體產業增速的兩倍。同時，隨著中國在全球市場地位日益突出，各大......
Maxim推出超低功耗、低壓比較器：MAX9060–MAX9065。器件提供2種封裝類型：微小的1mm x 1mm UCSP™以及5引腳SOT23，可極大地節省空間、簡化樣機設計、增強設計靈活......
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