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英偉達財報亮眼,算力需求井噴遇供應變數,中國芯片自主已成必答題

作者: 時間:2026-02-28 來源: 收藏

2月26日,英偉達正式公布了其2025財年第四季度及全年財務報告。報告顯示,英偉達該季度的每股盈利為1.62美元,超過了華爾街分析師預計的每股1.53美元的水平。該季度其總營收為681.3億美元,較上一季度增長20%,較去年同期增長73%,高于分析師預測的662億美元的營收額。這份亮眼業績,不僅印證了英偉達在全球算力領域的絕對主導地位,更直觀反映出AI與算力產業的全球高景氣度,算力核心部件的需求正迎來前所未有的爆發式增長。

然而,在業績狂歡的背后,卻面臨著一場潛在的供應危機。據彭博社報道,英偉達在財報解讀中明確表示,其針對中國市場推出的H200芯片,雖已獲得美方出口批準,但受限于美方審查、關稅壁壘及國內進口審批等多重復雜因素,實際出貨進程遲遲無法落地。美商務部出口執法助理部長近日在國會聽證會上坦言:“截至目前,數量為零。”中國高端算力核心部件的供應正面臨巨大的不確定性,也折射出全球芯片市場受地緣政治影響的脆弱,凸顯出中國算力產業鏈自主可控的重要性與緊迫性。當外部約束成為常態,芯片產業的國產替代已非選擇題,而是關乎數字經濟底層的必答題。

全球算力需求的井噴式增長,外部供應約束的持續收緊,為國產芯片企業帶來了前所未有的發展機遇,長鑫科技等國產芯片企業,憑借產品迭代與全產業鏈布局,成為填補國內市場空白、保障產業鏈安全的核心力量,為中國“芯”破局指明方向。

算力高景氣或遇供應變數,自主可控成中國市場核心訴求

全球算力需求的爆發并非概念炒作,而是由實打實的市場數據支撐。英偉達數據中心業務單季623億美元的營收、同比75%的增長,僅是冰山一角。隨著AI大模型迭代加速、數字經濟深度滲透,AI服務器、數據中心、智能終端等場景對算力核心部件的需求呈現指數級增長,存儲芯片作為算力運行的“糧倉”,需求增速尤為顯著。高盛與Yole發布的行業報告顯示,2026年全球DRAM需求預計同比增長23%,其中數據中心領域需求增幅高達28%,供需缺口創下15年來的歷史新高。

在這輪高景氣周期中,中國市場面臨的海外芯片供應不確定性卻在不斷加劇。

一方面,海外高端芯片對華供應始終受地緣政治因素制約,美方持續升級對華半導體出口管制,限制中國企業獲取高性能芯片及相關技術,大幅抬高了中國企業獲取海外核心芯片的門檻。即便部分產品獲得出口批準,也常因復雜的審批流程、不確定的政策導向,導致出貨延遲,無法及時匹配國內市場的需求節奏。

另一方面,國內產業生態對本土供應鏈的穩定性與安全性愈發重視,相關發展導向使得部分境外芯片企業在華市場拓展面臨更多變量,市場準入與合作環境更趨復雜。2023年5月,中國國家網信辦官方發布通告稱,美光產品存在較嚴重網絡安全問題隱患,對我國關鍵信息基礎設施供應鏈造成重大安全風險,影響我國國家安全,國內關鍵信息基礎設施的運營者應停止采購美光產品。

在此背景下,過度依賴海外芯片的風險正在持續放大,本土供應鏈的重要性愈發凸顯。

從需求端看,中國作為全球最大的電子產品生產與消費市場,AI、數據中心、消費電子、智能汽車等領域的發展勢頭迅猛,對芯片的需求持續攀升。

從供給端看,外部出口限制導致高端芯片供給存在明顯缺口,一旦出現供應中斷、價格暴漲等情況,將直接影響國內AI、數據中心等核心產業的正常發展,陷入“卡脖子”困境。

因此,在外部約束難以短期緩解的現實面前,中國芯片市場的發展邏輯已然清晰:唯有依靠國產廠商的技術突破與產能支撐,方能在這場全球算力競賽中守住根基,掌握產業發展的主動權。

國產芯片產業邁入高速發展期,長鑫等領軍企業筑牢供應穩定基石

面對全球算力需求爆發與外部供應約束,國產芯片產業迎來發展窗口期。一批國內領軍企業乘勢而起,在技術、產能、市場等維度持續突破,逐步打破海外巨頭數十年來的壟斷格局。其中,長鑫科技作為國產存儲芯片領域的標桿企業,正憑借全產業鏈布局與規模化產能,成為推動國產替代、保障算力存儲安全的核心力量。這背后,是長鑫從技術攻堅到產品迭代、產業布局到資本運作的全方位構建。

長期以來,全球DRAM市場被三星、SK海力士、美光三大巨頭牢牢把控,三者合計占據全球95%以上的市場份額,“中國造不出高端存儲芯片”一度成為行業共識。然而,長鑫科技的崛起徹底打破了“造不出”的壟斷神話,韓媒《今日財經》近日發文直言,長鑫科技的產能擴張與技術突破,已對三大巨頭形成實質性威脅。

不同于傳統芯片企業亦步亦趨的追趕策略,長鑫科技采取“跳代研發”策略,持續推進產品迭代升級,截至目前,公司已完成從DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的全系列產品覆蓋,其中DDR5產品最高速率達8000Mbps,LPDDR5X產品最高速率達10667Mbps,均達到國際領先水平,這意味著,無論是云端AI服務器所需的高帶寬,還是旗艦智能手機對低功耗的要求,長鑫的產品都已具備與國際大牌同臺競技的實力。

2025年12月30日,上交所正式受理長鑫科技的科創板IPO申請,這一消息在半導體行業引發廣泛關注。對于芯片設計制造這類重資產、長周期的產業而言,充足的資本是技術持續迭代、產能穩步擴張的生命線。此次IPO不僅能夠為長鑫帶來充足的資金注入,為其下一代技術研發和產能擴張提供充足資本保障,更將助力長鑫科技整合產業鏈上下游資源,進一步鞏固行業地位,加速國產存儲芯片的產業化進程,為產業鏈自主可控注入強勁動力。

與部分芯片企業的輕資產模式不同的是,長鑫科技采用IDM(垂直整合制造)模式,實現從芯片研發、晶圓制造到封裝測試的全流程自主可控,有效降低對海外設備、技術及零部件的依賴,提升供應鏈的抗風險能力。目前,長鑫科技已在合肥、北京兩地布局3座12英寸DRAM晶圓廠,2025年上半年產能利用率已達94.63%,能夠快速響應國內市場的需求,填補高端存儲芯片的供應缺口。同時,長鑫科技積極整合材料、設備、封裝測試等上下游資源,強化產業鏈協同效應,推動供應鏈本土化、多元化發展,進一步降低外部環境帶來的供應鏈風險。

根據Omdia的官方數據,2025年第二季度,長鑫科技的全球DRAM市場份額已增至3.97%,位居全球第四、中國第一,成為全球DRAM市場的重要一極。盡管與三星、SK海力士、美光三大巨頭相比仍有差距,但長鑫科技的快速成長,已成功打破了海外企業的壟斷,填補了國內存儲產業鏈的核心空白,為中國AI、數據中心、數字經濟等領域的發展,提供安全、穩定的本土存儲支撐,也為其他國產芯片企業的發展樹立了標桿。

結語:錨定算力變局,筑牢自主可控根基

英偉達的業績狂歡,映照出全球算力產業迎來“黃金時代”。但狂歡背后,海外芯片對華供應的不確定性,也再次警示我們,“自主可控”從來不是選擇題,而是中國芯片產業生存與發展的必答題,是保障國家產業鏈安全、推動數字經濟高質量發展的核心支撐。

以長鑫科技為代表的國產芯片領軍企業,逐步打破海外壟斷,填補國內市場空白,為中國算力產業的穩定發展筑牢本土根基。未來,隨著政策支持的持續加碼、資本投入的不斷增加與技術研發的持續深化,相信更多國產芯片企業將實現突破,推動中國半導體產業進一步發展,在全球算力競爭中占據主動地位。

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