2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China）將在上海新國際博覽中心（E1-E5, W1-W4館）盛大舉辦。作為電子制造行業重要的展示與交流平臺，本屆展會以近100,000平方米展示面積、超1,100家參展企業的規模，聚焦汽車、工業、通訊電子、醫療電子等多領域需求，旨在為行業呈現一場覆蓋電子生產全產業鏈的“創新盛宴”，重點聚焦智慧工廠、新能源汽車技術及數字化未來。

在新能源汽車、半導體、消費電子等產業高速發展的推動下，點膠技術已從傳統輔助工序躍升為影響產品性能、可靠性與壽命的關鍵環節，尤其是當前電動汽車輕量化與熱管理需求升級、半導體封裝向高密度/先進封裝演進、消費電子向微型化/集成化突破，疊加智能制造對工藝數字化、自動化的嚴苛要求，點膠技術面臨精度不足、效率偏低、材料適配性有限等挑戰。在此背景下，膠粘劑材料端向導熱、阻燃、輕量化多功能集成升級，設備端向高精度、高速度、智能化協同突破，應用端向新能源、半導體、汽車電子等高端場景深度滲透，一場覆蓋材料、設備、工藝的全鏈條革新正加速上演。

膠粘劑材料多元集成，適配多樣場景需求

隨著高端制造對材料性能的要求從單一功能向多元適配升級，膠粘劑材料正朝著導熱、絕緣、阻燃、高強度、輕量化等多功能集成方向演進，同時針對新能源汽車、半導體、輕量化車身等細分場景的定制化需求持續增長，企業通過配方創新與技術迭代，構建差異化競爭優勢。

漢高提供全面的電子與汽車解決方案，為您的關鍵系統保駕護航。針對電子控制單元、ADAS系統、傳感器及座艙電子等，漢高提供領先的導熱、密封、粘接及灌封材料，確保組件在嚴苛環境下長期可靠運行，并滿足高安全標準。我們的材料方案助力實現高效散熱、電磁屏蔽、精密裝配與輕量化設計，是提升汽車性能、安全性與舒適性的理想伙伴。

富樂電子深耕于電子領域，一直致力于為不同行業的電子產品應用提供專業且極富創造力的解決方案。

其中包括應用在汽車電子中攝像頭及雷達模組，車內影音系統揚聲器的結構性粘接產品和可以滿足各個器件功能性要求的導熱材料，以及全面覆蓋汽車零部件內部線路板級應用的各類粘合劑，有效幫助提高車載控制單元的高效性和可靠性。

波士膠將目光聚焦于Bostik Born2Bond? 紫外在線固化墊圈 (UV-CIPG) 系列產品和解決方案，Born2Bond? 在線固化墊圈 (CIPG)/在線成型墊圈 (FIPG)為現代制造業提供高精度、穩定可靠的密封解決方案。 該系列 UV 可固化膠粘劑 具備快速固化、卓越耐久性，并可有效抵御高溫、潮濕及多種化學介質的挑戰。產品廣泛適用于汽車電子、傳感器及高端裝配應用，在顯著提升生產效率的同時，兼顧產品性能與設計靈活性。

上海理日化工聚焦聚酰胺熱熔膠，以科技創新，合作共贏，致力于低壓注塑用膠解決方案，以低壓之力，筑精密之盾，重新定義電子封裝新標桿。依托1.5-40bar超低注塑壓力，搭配聚酰胺專用熱熔基材，從源頭杜絕精密電子元件因高壓、高溫造成的引腳斷裂、變形損傷，為PCB板、傳感器、汽車連接器等脆弱組件提供溫柔而堅固的防護。

熔融狀態下優異的流動性可滲透細微縫隙，固化后形成致密密封層，輕松達成IP67/IP68級防水防塵效果，-40℃至150℃寬溫耐受、UL94V0級阻燃性能及1011-101?Ω優異絕緣性，讓產品從容應對潮濕、腐蝕、高低溫沖擊等惡劣環境。無溶劑、無重金屬的環保配方符合RoHS、REACH標準，物理熔融固化特性實現100%材料可回收，兼顧生產環保與成本控制。

相較于傳統高壓注塑與灌封工藝，20-50秒極速固化周期將生產效率提升數十倍，鑄鋁模具替代昂貴鋼模，簡化設備投入與開發周期，單步成型工藝省去外殼、后固化等環節，全方位為企業降本增效，成為汽車電子、醫療設備、消費電子等領域高精密封裝的優選方案。

漢司電子在窄邊框工藝創新領域處于行業前沿。LIPO注膠工藝是3C領域極具前瞻的工藝，可大幅增加顯示區域。針對OLED模組的多疊層構造，通過流體注膠工藝，可實現1.3~1.5mm超窄邊框（MegaGlue^? UV680X系列支持），顯著提升屏幕顯示區域。同時，公司開發的UV膠解決方案具備低黏度、高韌性、優異水汽透過率和耐老化性，可以為20萬次反復折疊顯示屏的COF&BPL封裝提供穩定性和耐用性。

威孚化學（WEVO）以可靠材料，驅動充電設施新標準，深刻把握充電基礎設施對可靠性與耐用性的核心需求，憑借聚氨酯、環氧樹脂與有機硅領域的專業材料科技，將全面防護、高效熱管理與機械支撐能力集于一體，精準服務于充電系統關鍵部位：

充電樁/槍：采用UL認證材料，集成防水、阻燃與電氣絕緣防護。

車載充電器與功率模塊：高導熱灌封料可快速散熱，耐受160°C高溫。

無線充電系統：彈性灌封材料為感應線圈提供緩沖，適應戶外沖擊。

電池與電表：符合UL 94 V-0的防火方案，防護熱失控并確保精確計量。

威孚以創新的材料解決方案，為從充電端到車輛端的每一個關鍵環節提供持久可靠的防護內核，驅動電動出行生態的穩健前行。

點膠設備高精智聯，驅動生產效率躍遷

隨著電子元器件微型化、產品結構復雜化、生產規?；厔莸牟粩鄰娀?，點膠設備正朝著高精度控制、智能化集成、高效化作業的方向演進，同時模塊化設計與數字化適配能力成為企業核心競爭力，設備企業通過技術創新破解工藝瓶頸，賦能高端制造場景的高效落地。

緊跟智能制造與工業4.0的產業浪潮，諾信EFD針對電子生產高精度、高效率、數字化的升級需求，推出PICO? Nexμs?控制器，專為PICO? Pμlse XP噴射閥的流體噴射功能提供精準控制與實時監測。該控制器支持24VDC即插即用和DIN導軌安裝，兼容PROFINET?、EtherNet/IP?與基于TCP/IP的NX協議，能高效集成至智能產線，提升編程效率，為電子制造的數字化轉型提供核心技術支撐。

點膠設備高精智聯，驅動生產效率躍遷

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緊跟智能制造與工業4.0的產業浪潮，諾信EFD針對電子生產高精度、高效率、數字化的升級需求，推出PICO? Nexμs?控制器，專為PICO? Pμlse XP噴射閥的流體噴射功能提供精準控制與實時監測。該控制器支持24VDC即插即用和DIN導軌安裝，兼容PROFINET?、EtherNet/IP?與基于TCP/IP的NX協議，能高效集成至智能產線，提升編程效率，為電子制造的數字化轉型提供核心技術支撐。

面對熱熔膠尤其是高粘度PUR熱熔膠點膠過程中易出現的出膠不均、拉絲、堵塞等行業痛點，武藏（Musashi）推出的HotMeltScrewMaster系列螺桿式點膠設備給出了答案。該設備憑借獨特的螺桿泵技術和精密熱管理系統，可穩定處理50,000至500,000mPa·s甚至更高粘度的流體，且能適配含導熱顆粒等填充劑的材料。在精度與效率方面，其可實現最小0.1mm線寬的穩定涂布，涂布速度超100mm/s，完美兼顧微型化設計需求與大規模量產效率，成為消費電子等領域高粘度材料點膠的優選。

為滿足電子封裝向“立體防護、精密高效”的發展趨勢，康尼格自主研發的3D數字化封裝設備-KP400打破傳統涂覆點膠工藝局限，采用全區域圖像處理技術與皮升級液滴控制技術，實現無需遮蔽的精密涂覆。該設備配備1000余個獨立控制噴孔，噴射頻率高達20,000滴/秒，無需輔助工序禁涂安全距離可達0.2mm，可定制化構建3D防護結構，形成“選擇性、無間隙、無氣泡”的防護方式，重新定義PCBA、FPC、Mini-LED等電子產品的封裝保護模式，為消費電子、汽車電子、半導體等領域的制造升級賦能。

聚焦大規模連續生產場景的點膠需求，ViscoTec 維世科推出vipro-DUO L雙組分點膠泵與vipro-FEED L Plus清空設備。vipro-DUO L雙組分點膠泵作為模塊化設計的大流量計量泵，在連續高出膠工況下亦能保持卓越性能。通過輕松復位、潔凈排氣、實時傳感監控等功能，可顯著提升生產效率。vipro-FEED L Plus清空設備可處理200升料桶，實現不間斷供料，大幅減少停機換桶次數，提升設備綜合效率。通過內置傳感器與Profinet接口無縫集成至高級控制系統，適配大規模應用場景。

作為國內前沿的三防漆/UV膠及自動涂覆設備供應商，恒湖科技順應電路板高密度、復雜化的發展趨勢，推出HA811三防漆選擇性自動噴涂系統。該系統具備X、Y、Z、U四軸運動能力，采用整體焊接高剛度機架，高速運行無振動，可準確實現電路板選擇性噴涂，避開連接器等非涂覆區域，支持任意角度旋轉傾斜噴涂，完成器件側面及遮擋部位涂覆，適配點涂、線狀噴涂、曲線噴涂等多軌跡工藝，噴涂邊緣清晰、均勻性好，能消除陰影效應，滿足高密度復雜電路板的涂覆需求。

深耕高端半導體封裝領域，高凱精密針對FCBGA（倒裝球柵格陣列封裝）、FCCSP（倒裝芯片級封裝）、SiP（系統級封裝）、MEMS（微機電系統）等場景對精度、潔凈度、產能的極致要求，推出GK-800M點膠機。該設備憑借優異的長期穩定性與低膨脹系數，保障高速運行下的超高幾何精度，搭配全封閉式鏡面級防護設計，隔絕粉塵污染；搭載循環式自動上下料系統，減少人工干預，同時實現全流程顆粒管控，滿足潔凈車間要求；重復定位精度達±0.015mm級別，配合高速直線電機與壓電噴射閥提升單位小時產量（UPH），模塊化設計支持快速換線，賦予生產線高度柔性。

深耕高端半導體封裝領域，高凱精密針對FCBGA（倒裝球柵格陣列封裝）、FCCSP（倒裝芯片級封裝）、SiP（系統級封裝）、MEMS（微機電系統）等場景對精度、潔凈度、產能的極致要求，推出GK-800M點膠機。該設備憑借優異的長期穩定性與低膨脹系數，保障高速運行下的超高幾何精度，搭配全封閉式鏡面級防護設計，隔絕粉塵污染；搭載循環式自動上下料系統，減少人工干預，同時實現全流程顆粒管控，滿足潔凈車間要求；重復定位精度達±0.015mm級別，配合高速直線電機與壓電噴射閥提升單位小時產量（UPH），模塊化設計支持快速換線，賦予生產線高度柔性。

從材料的多功能集成到設備的高精度智能升級，點膠產業正以全鏈條革新的姿態，深度融入新能源汽車、半導體、消費電子等高端制造的核心環節，成為推動產業提質增效的關鍵力量。而這場技術與場景的深度融合盛宴，也將在2026慕尼黑上海電子生產設備展上全面呈現。2026年3月25-27日，上海新國際博覽中心（E1-E5&W1-W4館）將匯聚全球點膠領域的前沿企業，集中展示膠粘劑材料創新、設備精度突破、工藝數字化升級等成果，為行業從業者提供洞察趨勢、對接資源的核心窗口，歡迎預登記前來觀展。