智能手機音頻放大器設計方案
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地線傳導干擾導致的輸入TDD最難濾除，因為它會與輸入信號疊加在一起，所以建議在能采用差分輸入的平臺一定要使用差分輸入，且走線要平行對稱。同時K6采用“凈音”技術可以有效濾除這種TDD Noise，建議只在免提通話模式下使用。
本文引用地址：http://m.cqxgywz.com/article/137864.htm
K6的典型應用
K6的應用極其簡潔，外圍只需少量的電阻電容，外圍器件要求盡可能靠近芯片引腳放置，K6有多個狀態供用戶選擇，采用一線脈沖控制，只需一個GPIO口。
K6采用纖小的2mm×2mm FC-16封裝，該封裝具有寄生電阻小，過電流能力強，散熱好，占板面積小等優點，特別適合應用于空間受限的智能機等便攜設備。
K6典型應用圖如下
總結
手機功能集成的越來越多，而體積又是向輕薄方面發展，板上留給音頻的空間越來越小，難以獲得好的音質，艾為電子聯合主要喇叭廠商推出了一套完整的音頻解決方案，K6搭配大功率，高靈敏度的金屬復合膜喇叭將給智能機帶來震撼的音量和高保真的音質，同時高達80%的整體效率，大大延長智能機的使用時間，K6是智能機音頻設計的不二選擇。
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